若CPU温度持续偏高并伴风扇轰鸣、卡顿或降频，需依次确认温度真实性、清理散热通道、重涂导热硅脂、优化系统负载与风扇策略、升级散热硬件。
如果您发现电脑运行中CPU温度持续偏高，伴随风扇异常轰鸣、系统卡顿或自动降频，则可能是散热系统效能下降或负载异常所致。以下是定位原因与实施降温的具体操作：
一、确认温度是否真实异常
判断高温是否构成实际风险，需结合使用场景与硬件状态。待机状态下（无程序运行、未联网），CPU温度超过50℃即属异常；高负载时（如视频渲染、大型游戏），短时达90–95℃尚属可接受范围，但若稳定超过95℃并触发降频或死机，则必须干预。
1、重启电脑，在开机自检画面按DEL键进入BIOS，查找“PC Health”、“Hardware Monitor”或类似选项，查看实时CPU温度与风扇转速。
2、进入系统后，安装可信测温软件（如HWiNFO64），运行后定位“Package Temperature”或“CPU Die Temperature”，连续监测10分钟空闲与轻负载下的数值波动。
3、观察任务管理器（Ctrl+Shift+Esc）中“性能”页签的CPU占用率曲线，若待机时仍长期高于30%，则存在隐性后台进程或恶意软件嫌疑。
二、清理物理散热通道
灰尘堆积是导致风道阻塞、热交换效率骤降的最常见原因，尤其影响台式机散热器鳍片与笔记本底部进风口。
1、台式机：断电并拔掉电源线，卸下侧板，用冷风档吹风机或气吹罐（保持15cm以上距离）沿CPU散热器鳍片垂直方向反复吹扫，重点清除风扇叶片背面与底座缝隙积灰。
2、笔记本：关机断电，翻转机身，用软毛刷轻扫底部所有散热格栅与侧面出风口，避免金属探针插入过深损伤内部元件。
3、检查机箱前后风扇是否全部运转，若某风扇停转或转速明显低于其他风扇，记录其型号并准备更换。
三、重涂导热硅脂并校准散热接触
CPU与散热器之间依赖导热硅脂实现微观贴合，硅脂干裂、氧化或涂抹不均将大幅增加热阻，导致热量滞留在CPU核心。
1、拆下原散热器前，拍照记录螺丝顺序与扣具结构，防止复位错位。
2、用无绒布蘸取少量高纯度异丙醇（99%）擦拭CPU顶盖与散热器底座，彻底清除旧硅脂残留，静置晾干2分钟。
3、挤出米粒大小新硅脂（推荐信越7921、九州风神GP-Extreme），置于CPU中心，用刮卡或塑料卡片沿单向均匀摊开成薄层，厚度以隐约可见铜底为宜。
4、对准扣具孔位缓慢压下散热器，轻微旋转半圈再固定螺丝，确保硅脂自然延展填满间隙。
四、优化系统负载与风扇策略
软件层冗余进程与保守的散热策略会抑制风扇响应速度，使热量在升温初期无法及时排出。
1、打开任务管理器，切换至“启动应用”页签，右键禁用所有非必要项（如云同步、输入法升级、厂商助手等）。
2、在“进程”页签中按CPU列排序，对持续占用超40%且非系统关键进程（如Electron类应用、未关闭的浏览器标签页），右键选择“结束任务”。
3、进入Windows设置→系统→电源与电池→电源模式，将当前计划改为“高性能”；笔记本用户还需点击“电源选项”→“更改计划设置”→“更改高级电源设置”，展开“处理器电源管理”，将“系统散热方式”设为“主动”。
五、升级散热硬件组件
当原装散热器已无法匹配CPU持续功耗（如i7-13700K、R7 7800X3D等中高端型号），需通过硬件迭代提升热容与排热速率。
1、台式机可更换为塔式双塔风冷（如利民PA120、猫头鹰NH-D15），安装前确认主板CPU供电散热片与内存插槽高度兼容性。
2、支持AIO水冷的主板，可加装240mm以上一体式水冷（如瓦尔基里V240、恩杰Kraken X63），注意机箱前部预留足够冷排安装空间及理线余量。
3、笔记本用户可选购金属底座式散热支架，确保支架风扇正对底部主进风口，支架表面不可覆盖织物或橡胶垫，以免阻碍气流吸入。
