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苹果系列手机型号大全介绍_苹果历代iPhone手机型号参数大全表

舞姬之光

舞姬之光

发布时间:2026-01-25 09:21:08

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来源于php中文网

原创

iPhone自2007年初代发布至今已迭代至iPhone 17系列,历经屏幕升级、芯片演进、影像革新与交互变革,全面覆盖从2G到5G、LCD到OLED、Touch ID到Face ID、Lightning到USB-C的技术跃迁。

苹果系列手机型号大全介绍_苹果历代iphone手机型号参数大全表

一、初代iPhone(iPhone 2G)

2007年1月9日发布,标志着智能手机时代的开启。该机型采用3.5英寸多点触控显示屏,分辨率为480×320像素,搭载三星S5L8900处理器,运行初代iPhone OS系统,仅支持2G网络。机身内存为128MB,存储容量提供4GB和8GB两种版本,后置200万像素摄像头,无前置摄像头,电池不可更换。

二、iPhone 3G

2008年6月10日发布,首次支持3G网络并内置GPS模块。外观改用塑料背壳,配备标准3.5毫米耳机接口。操作系统升级为iPhone OS 2.0,首次引入App Store应用商店。存储容量提供8GB和16GB选项,颜色有黑、白两色,运行内存提升至128MB。

三、iPhone 3GS

2009年6月9日发布,“S”代表Speed,强调性能提升。搭载800MHz ARM Cortex-A8处理器,运行内存增至256MB,存储容量提供16GB和32GB。后置摄像头升级至300万像素,支持自动对焦与30fps视频录制,新增视频稳定功能。屏幕表面增加抗指纹涂层,电池续航能力明显增强。

四、iPhone 4

2010年6月8日发布,采用前后玻璃+不锈钢边框的全新设计,是首款配备Retina显示屏的iPhone。屏幕尺寸仍为3.5英寸,但分辨率跃升至960×640,像素密度达326ppi。搭载苹果自研A4芯片,首次加入30万像素前置摄像头与500万像素后置摄像头,支持LED闪光灯与1080p视频录制。iOS 4系统引入多任务处理与FaceTime视频通话功能。

五、iPhone 4S

2011年10月5日发布,是乔布斯生前参与的最后一款iPhone。外观与iPhone 4一致,但内部全面升级:搭载双核A5芯片,性能较A4提升约2倍;后置摄像头升级至800万像素,支持1080p高清视频录制与智能HDR;首次集成Siri语音助手;运行内存为512MB,存储容量提供16GB、32GB、64GB三种选项。

六、iPhone 5

2012年9月21日发布,首次采用4英寸视网膜显示屏,分辨率为1136×640。机身更轻薄,使用铝合金一体成型设计。搭载A6芯片,性能较A5提升约2倍;首次支持LTE网络;配备800万像素iSight摄像头,支持全景模式;接口由30针改为Lightning接口;运行内存为1GB。

七、iPhone 5c与iPhone 5s

2013年9月11日同步发布。iPhone 5c采用聚碳酸酯彩色外壳,定位中端市场,硬件配置与iPhone 5基本一致,运行内存为1GB。iPhone 5s则为旗舰机型,首次搭载64位A7芯片,配备M7运动协处理器;后置摄像头升级为800万像素,支持True Tone闪光灯;首次引入Touch ID指纹识别模块;运行内存为1GB,存储容量提供16GB、32GB、64GB三种选项。

八、iPhone 6与iPhone 6 Plus

2014年9月10日发布,首次突破4英寸屏幕限制。iPhone 6配备4.7英寸Retina HD显示屏,分辨率为1334×750;iPhone 6 Plus配备5.5英寸Retina HD显示屏,分辨率为1920×1080。均搭载A8芯片与M8运动协处理器;后置摄像头为800万像素,支持光学防抖(仅Plus版);运行内存均为1GB;首次支持NFC(仅用于Apple Pay)。

九、iPhone 6s与iPhone 6s Plus

2015年9月10日发布,核心升级为A9芯片与第二代Touch ID。屏幕首次支持3D Touch压力感应技术;后置摄像头升级至1200万像素,支持4K视频录制;前置摄像头提升至500万像素,支持Live Photos功能;运行内存提升至2GB,为iPhone系列首次;机身采用7000系列铝合金,抗弯强度显著增强。

十、iPhone SE(第一代)

2016年3月21日发布,延续iPhone 5s外观设计,但内部配置大幅升级。搭载A9芯片与M9协处理器,运行内存为2GB;配备1200万像素后置摄像头与500万像素前置摄像头;支持Live Photos与4K视频录制;保留Touch ID与Lightning接口;提供16GB与64GB存储版本。

十一、iPhone 7与iPhone 7 Plus

2016年9月8日发布,取消3.5毫米耳机接口,引入IP67级防水防尘。iPhone 7搭载A10 Fusion芯片,运行内存为2GB;后置1200万像素摄像头,支持光学防抖(单摄)。iPhone 7 Plus首次配备双摄系统:1200万像素广角+1200万像素长焦,支持2倍光学变焦与人像模式;运行内存为3GB,为当时iPhone最高配置。

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十二、iPhone 8、iPhone 8 Plus与iPhone X

2017年9月13日同步发布。iPhone 8/8 Plus采用玻璃背板设计,支持无线充电,搭载A11 Bionic芯片,运行内存分别为2GB(8)与3GB(8 Plus),后置摄像头分别升级为1200万像素(单摄)与1200万像素双摄。iPhone X为十周年纪念机型,首次采用全面屏设计,取消Home键,引入Face ID面部识别;配备5.8英寸OLED超视网膜显示屏;搭载A11 Bionic芯片与3GB运行内存;后置双摄支持人像光效与无线充电。

十三、iPhone XR、iPhone XS与iPhone XS Max

2018年9月13日发布。iPhone XR采用LCD屏幕,配备6.1英寸Liquid Retina显示屏,搭载A12 Bionic芯片,运行内存为3GB,后置单颗1200万像素广角摄像头。iPhone XS/XS Max均采用OLED屏幕,尺寸分别为5.8英寸与6.5英寸,均搭载A12 Bionic芯片与4GB运行内存,后置双摄系统(广角+长焦),支持Smart HDR与人像模式深度控制。

十四、iPhone 11、iPhone 11 Pro与iPhone 11 Pro Max

2019年9月11日发布。iPhone 11搭载A13 Bionic芯片,运行内存为4GB,后置双摄(广角+超广角),支持夜景模式。iPhone 11 Pro/Pro Max首次采用三摄系统(广角+超广角+长焦),均搭载A13 Bionic芯片与4GB运行内存,屏幕升级为Super Retina XDR OLED,尺寸分别为5.8英寸、6.1英寸与6.5英寸,支持杜比视界HDR视频录制。

十五、iPhone 12全系

2020年10月13日发布,全系标配A14 Bionic芯片与5G网络支持。回归直角边框设计,采用超瓷晶面板提升抗跌落能力。iPhone 12与12 Mini配备双摄(广角+超广角),运行内存为4GB;iPhone 12 Pro与12 Pro Max配备三摄(广角+超广角+长焦)并新增LiDAR激光雷达扫描仪,运行内存为6GB;Pro系列屏幕支持ProMotion自适应刷新率(仅12 Pro Max在后期系统更新中启用)。

十六、iPhone 13全系

2021年9月15日发布,全系搭载A15 Bionic芯片。刘海缩小20%,屏幕亮度提升。iPhone 13/13 Mini后置双摄(广角+超广角),运行内存为4GB;iPhone 13 Pro/Pro Max配备三摄(广角+超广角+长焦)与LiDAR,首次支持ProMotion 120Hz自适应高刷,运行内存为6GB;Pro系列屏幕升级为ProMotion超视网膜XDR显示屏。

十七、iPhone 14全系

2022年9月8日发布,全系搭载A15 Bionic(标准版)或A16 Bionic(Pro版)芯片。iPhone 14/14 Plus取消Mini型号,首次采用灵动岛交互设计(仅Pro系列),配备药丸形挖孔屏。iPhone 14 Pro/Pro Max搭载A16 Bionic芯片与6GB运行内存,后置三摄系统升级为4800万像素主摄,支持第二代传感器位移式光学图像防抖;全系标配车祸检测与卫星SOS紧急求救功能。

十八、iPhone 15全系

2023年9月12日发布,全系切换至USB-C接口。iPhone 15/15 Plus搭载A16 Bionic芯片,运行内存为6GB;iPhone 15 Pro/Pro Max搭载Apple A17 Pro芯片(首款3纳米制程移动芯片),运行内存提升至8GB;Pro系列采用钛金属机身,重量显著降低;主摄升级为4800万像素,支持5倍光学变焦(Pro Max);全系支持USB 3传输速率与Wi-Fi 6E。

十九、iPhone 16全系

2024年9月正式发布,全系搭载A18芯片。iPhone 16/16 Plus配备全新设计的相机控制按钮,支持更直观的拍摄操作;屏幕亮度进一步提升。iPhone 16 Pro/Pro Max首次采用“四等分”灵动岛布局,搭载A18 Pro芯片与8GB运行内存;主摄支持空间视频拍摄,为Apple Vision Pro生态提供原生内容支持;Pro Max版本配备潜望式长焦镜头,实现最高6倍光学变焦;全系支持更精准的AI驱动的实时语音转录与图像生成能力。

二十、iPhone 17全系

2025年9月发布,全系标配A19芯片。iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max均采用全新铝金属一体成型设计与亚光质感超瓷晶面板。iPhone 17 Air为迄今最薄iPhone,厚度仅6.2毫米;iPhone 17 Pro配备6.3英寸超视网膜XDR显示屏;iPhone 17 Pro Max配备6.9英寸超视网膜XDR显示屏,支持灵动岛交互。全系后置三摄系统均采用融合式设计,包含融合式超广角、融合式主摄与融合式长焦,Pro系列配备激光雷达扫描仪与LED原彩闪光灯。全系底部配备USB-C接口,支持USB 3.2 Gen 2×2高速数据传输与PD 3.1快充协议。

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