1月24日最新消息，自2017年amd正式发布全新zen架构至今，已过去八年有余。凭借这一架构的持续迭代与战略革新，amd在cpu领域实现了历史性逆转——其服务器cpu市场份额从当年不足1%飙升至如今超40%。
与此同时，竞争对手近年处境愈发艰难，这一点从最新财报中便可见一斑：业绩远逊预期，预计同比下滑达17%；而AMD股价却逆势上扬。推动这一强势增长的核心人物，无疑是现任CEO苏姿丰博士。
近日，苏姿丰受邀出席GSA全球半导体联盟CEO Jodi Shelton主持的播客节目，在访谈中她回顾了AMD的发展历程，并坦言自己执掌公司初期所面临的多重抉择。她特别强调，AMD今日的成功，关键在于当年果断实施的三大战略转向。
第一项关键决策，是彻底放弃当时的数据中心产品线。苏姿丰表示，刚加入AMD时最艰难的判断之一，便是承认原有服务器产品路线已丧失市场竞争力；若继续沿旧路径推进，份额只会加速萎缩。最终，她与核心团队决定壮士断腕，全面终止既有产品线，重起炉灶。
此举虽令AMD短期内陷入低谷，却为后续绝地反击埋下了伏笔。
第二项转折聚焦于技术路径创新。苏姿丰带领团队摒弃传统单一大芯片（monolithic die）的设计思路，转而押注chiplets（芯粒）架构与先进封装技术。这一选择在当时极为前沿，甚至被部分同行视为高风险赌注，但事实证明，它成为AMD实现性能跃升与成本优化的关键支点。
第三项战略调整关乎制造合作生态。众所周知，AMD早年依赖分拆出去的格芯（GlobalFoundries）代工CPU。然而格芯在14nm工艺之后逐步退出先进制程研发，最终彻底放弃7nm及更先进节点的量产能力。于是AMD果断转向台积电（TSMC）作为主力代工厂。
彼时台积电虽已在先进制程领域遥遥领先，但尚无x86高性能CPU的量产经验。然而实践验证了其强大实力——如今AMD已是台积电最重要的客户之一；随着AI加速芯片订单持续放量，未来其代工订单规模超越苹果、跃居台积电第二大客户，亦非空谈。
