随着人工智能（ai）浪潮带动先进制程需求激增，美国本土晶圆代工产能正成为全球科技产业焦点。据外媒援引德意志银行（deutsche bank）最新分析报告指出，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市（taylor）的晶圆厂，已跃升为多家无晶圆厂（fabless）客户在台积电之外的首要代工替代选项；相较之下，英特尔晶圆代工事业（ifs）则因“执行力挑战”持续承压。
报告强调，过去台积电凭借技术领先与高良率，在先进制程领域几乎可一站式满足苹果、英伟达、AMD、高通等头部客户全部需求。但当前AI芯片订单呈爆发式增长，3nm及以下节点产能全面告急，促使客户加速推动“双源供应”（dual sourcing）策略——即在核心制程上同时绑定两家以上代工厂，以分散供应链风险、保障量产弹性。
在此背景下，三星泰勒厂迅速脱颖而出。该厂不仅获得美国《芯片与科学法案》巨额补贴支持，更被三星明确列为2nm制程（SF2及后续演进版本）的战略重心。目前，高通、AMD等厂商已启动对其SF2平台的技术验证与产能评估；而辉达与苹果此前已与三星建立代工合作，进一步强化市场对其先进节点成熟度的信心。
反观英特尔，尽管其18A制程在纸面参数上对标台积电2nm，但量产节奏滞后、良率爬坡缓慢，且代工业务组织架构仍在持续调整中，导致客户导入意愿相对保守。德意志银行直言：“在客户最看重的‘可预测性’与‘交付确定性’维度上，三星泰勒厂现阶段更具现实可行性。”
值得注意的是，三星近期已宣布加码投资泰勒厂的先进封装能力，意图构建“制造+封测”一体化服务生态，直指AI芯片对CoWoS等高阶集成方案的迫切需求。这意味着，其竞争力已不止于前道晶圆制造，更延伸至后道关键环节。
业内普遍认为，当前客户对三星与英特尔的评估仍集中于技术适配性与试产阶段，尚未大规模转单。能否如期实现SF2与18A的稳定量产、良率达标及产能爬坡，将成为二者未来12–18个月内决定市场地位的关键分水岭。
随着AI算力竞赛进入深水区，先进制程代工格局正从“一超独霸”迈向“多极竞合”。台积电仍是不可撼动的基准，但三星与英特尔在美国本土的突围进展，或将重塑全球半导体供应链的地缘韧性与技术多元性。
来源：wccftech
