1月28日，小米集团总裁卢伟冰对外宣布，公司于今日隆重召开2025年度小米集团质量领域最高奖项——“小米质量奖”颁奖典礼。
在此次评选中，玄戒芯片产品化项目成功摘得一等奖桂冠，卢伟冰现场向该团队致以热烈祝贺。
卢伟冰在大会上重点阐述了三点核心质量主张：
第一，锚定高目标，争当行业品质新标杆。 小米必须始终对标全球顶尖水准，坚持用扎实的实践履行“质量引领”的郑重承诺。
第二，坚守用户本位，真心实意服务每位用户。 要做到问题响应快、解决效率高，让用户真正体验到安心与温暖。
第三，锤炼卓越质量能力，强化组织作战实力。 小米未来的胜出，绝非依赖个别英雄，而要依靠一支体系完备、反应敏捷、能啃硬骨头的高质量专业团队。
公开信息显示，玄戒O1是小米首款面向高端旗舰市场的自研SoC，同时也是中国大陆首款采用3nm先进工艺打造的自主设计芯片，首发搭载于小米15S Pro机型。
该芯片集成190亿晶体管，CPU架构为10核4丛集设计，包含两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725高性能大核、两颗低频A725能效大核以及两颗A520超低功耗核心。
此前业内曾有猜测称玄戒O1系基于Arm定制开发，对此小米已正式回应：该芯片并非Arm定制方案。
小米方面强调，玄戒O1由玄戒团队历时四年多独立完成全流程自主研发。
研发过程中，仅采用了Arm最新一代CPU与GPU标准IP授权，而多核协同架构、内存访问系统级设计及后端物理实现等关键环节，均由小米全自主完成，并非如部分传言所言使用“Arm提供的完整芯片设计方案”。
