随着全球人工智能基础设施加速布局，晶圆代工巨头台积电在产业链中的核心地位日益凸显，但同时也被指为潜在的系统性风险来源。知名科技产业分析平台 stratechery 指出，台积电在ai热潮初期对产能扩张持相对审慎立场，未能及时响应爆发式增长的需求，已在供应链中形成显著制约，实质上成为当前ai产业规模化发展的“关键制动器”。
分析强调，伴随高效能运算（HPC）订单激增，台积电的客户结构已发生结构性转变——英伟达（NVIDIA）已跃升为其最大客户，超越长期龙头苹果。尽管台积电近年持续调高资本支出并公布多项扩产计划，Stratechery 认为，真正构成威胁的并非地缘政治因素，而是其在供需匹配机制中存在的深层结构性失衡。
报告直指，台积电长期以来对大幅增加资本投入持高度谨慎态度，是造成产线持续承压的关键原因之一。文中提到，在董事长兼总裁魏哲家主导初期，台积电对云端巨擘（Hyperscalers）大规模兴建资料中心的动向表现出“观望与迟疑并存”的姿态，直至近期才逐步明确支持方向。即便如此，台积电今年资本支出上调至560亿美元的重大决策，亦是在魏哲家“亲自核实”云端厂商具备真实且具约束力的财务承诺后方才最终拍板。
产能受限的连锁效应，正迅速蔓延至整个AI生态体系。报告指出，不仅英伟达与超微（AMD）因台积电产能紧张而面临芯片交期拉长问题，积极投入客制化AI芯片研发的云端服务商，同样受限于排程瓶颈，难以获得稳定、可规划的交付窗口。
微软、Google 与 Meta 等头部云厂商均遭遇类似困境。以微软最新发布的 Maia 200 AI 芯片为例，该产品采用台积电 N3B 制程节点，而该节点当前已被曝出产能极度紧俏。Stratechery 认为，最终承担后果的将是云端服务商自身——算力部署延迟所导致的营收缺口，将成为其最直接的商业代价。
除先进制程外，先进封装环节亦演变为另一大瓶颈所在。台积电的 CoWoS 及其延伸技术，已成为当前主流AI芯片的首选封装方案；然而相较于前段晶圆制造，封装产能的扩充节奏明显滞后，进一步加剧整体供应压力。随着先进封装对AI芯片性能提升的权重持续上升，分析师警告：若台积电无法同步提速相关产能建设，将严重拖慢全球AI基础设施的扩展步伐。
报告还指出，对于HPC客户及ASIC设计公司而言，“分散代工伙伴”并非一项低风险策略。尽管市场对英特尔代工服务（IFS）与三星电子寄予厚望，但台积电多年积淀的制程领先性、供应链协同能力以及客户信任基础，在短期内仍无可替代。
Stratechery 总结称，当前AI芯片厂商正站在一个关键十字路口：是选择承担转单带来的技术与良率风险，还是继续依赖台积电，甘愿承受因产能不足可能引发的“数十亿美元级营收损失”？随着AI投资步入长期化、常态化阶段，这一抉择，或将深刻重塑未来数年的全球半导体产业格局。
来源：wccftech
