阿里旗下平头哥半导体官网于今日正式上线高端ai芯片“真武810e”。该芯片实现从架构、ip到软件栈的全栈自研，此前曾亮相央视《新闻联播》，引发广泛关注。此举标志着由通义实验室、阿里云与平头哥共同构成的阿里ai“黄金三角”——“通云哥”全面成型。
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“真武810E”聚焦AI训练、AI推理及多模态大模型等关键场景，依托原创性硬件设计与系统级优化，为自动驾驶、超大规模语言模型训练与实时推理等高负载任务提供强劲算力底座。
- 全自研：搭载自研并行计算架构与ICN（Inter-Chip-Network）片间高速互联技术，协同全栈自研软件体系，达成深度软硬协同
- 高性能：单卡算力密度领先，配备HBM2e高带宽内存，显存容量最高达96GB
- 强互联：支持7路独立ICN链路，片间互联总带宽达700GB/s，支持弹性多卡扩展，万卡集群下线性加速比优异
- 高易用：原生兼容PyTorch、TensorFlow等主流AI框架，支持源码级编译与跨平台迁移，统一编程接口大幅降低开发门槛
- 规模验证：已在阿里云落地多个万卡级AI集群，长期稳定运行于真实业务环境，支撑复杂模型迭代与高并发服务
- 芯云一体：深度集成阿里云AI基础设施，涵盖飞天操作系统、PAI平台、通义大模型家族及行业应用层，提供端到端AI算力服务
目前，“真武810E”已进入规模化商用阶段，服务于国家电网、小鹏汽车等超400家客户。平头哥将持续推进AI芯片底层技术创新，夯实中国智能算力自主供给能力，加速千行百业智能化跃迁。
