问题源于内存异常或温度失控，需依次执行内存诊断、温度监控、内存物理连接检查、硬盘协同故障排查及禁用快速启动五步操作。
如果您在使用Windows系统时频繁遭遇死机或自动重启，且未伴随明显蓝屏代码，问题很可能源于内存异常或温度失控。以下是针对这两类核心诱因的诊断步骤：
一、执行内存健康状态诊断
内存故障常导致无预警死机或随机重启，尤其在高负载场景下表现突出；系统可能无法记录日志，需依赖专用工具主动探测硬件级错误。
1、按下 Win + R 键，输入 mdsched.exe，回车启动Windows内存诊断工具。
2、选择 “立即重新启动并检查问题”，系统将自动重启并进入离线检测环境。
3、等待检测完成（通常需15–45分钟），检测结束后系统自动重启并显示结果摘要；若提示 “已发现错误”，需进一步定位具体内存条。
4、关机断电后，拔下所有内存条，仅插入单条至主板标注的首选插槽（如A2），重复上述检测；逐条测试全部内存模块，确认故障条编号。
二、实时监控核心硬件温度
CPU或GPU温度异常升高会触发BIOS级保护机制，强制关机或重启以防止物理损伤；该过程往往不生成系统日志，需借助第三方工具主动捕获瞬态峰值。
1、下载并安装 HWMonitor 1.48 或更高版本（确保来自cpuid.com官方源）。
2、运行软件后，重点关注 “Core #0”至“Core #N”温度、“GPU Diode”及“GPU Hot Spot”数值；待机状态下超过70℃、满载时突破95℃即属危险区间。
3、同步运行高负载程序（如Heaven Benchmark或Prime95 Small FFTs），持续观察温度曲线变化趋势；若温度在30秒内飙升超20℃，表明散热效能严重不足。
4、关机后拆开主机/笔记本后盖，目视检查CPU散热器风扇是否转动、鳍片是否被毛发或灰尘完全堵塞；对台式机，可手动轻触散热器表面确认有无明显温升滞后现象。
三、验证内存物理连接与接触状态
金手指氧化、插槽簧片疲劳或主板PCB微形变均会导致间歇性通信中断，表现为偶发死机、重启或启动失败，此类问题无法被软件检测覆盖。
1、彻底断开主机电源线，长按电源键10秒释放残余电荷。
2、取出内存条，用 橡皮擦均匀擦拭金手指两侧直至露出金属光泽，避免使用酒精或清洁剂。
3、确认主板插槽卡扣完好无变形，将内存条对准缺口垂直用力下压，直至两侧卡扣 “咔嗒”一声完全闭合锁紧。
4、若为双通道配置，优先将内存插入主板说明书标明的A2+B2插槽组合，避免使用A1+A2等非推荐组合引发兼容性问题。
四、交叉验证硬盘与内存协同故障
部分SSD固件缺陷或坏道会干扰DMA传输路径，诱发内存控制器异常响应，最终表现为类似内存故障的死机现象；需排除存储子系统干扰。
1、右键“此电脑”，选择“管理”→“设备管理器”，展开“磁盘驱动器”，右键当前系统盘，选择“属性”→“策略”选项卡，勾选 “启用设备上的写入缓存”（若未勾选）。
2、以管理员身份运行命令提示符，输入 wmic diskdrive get status，确认返回值为 “OK”；若为“Pred Fail”则立即备份数据。
3、运行 CrystalDiskInfo 8.17.2，重点查看SMART属性中 “Reallocated_Sector_Ct”、“Current_Pending_Sector”及“UDMA_CRC_Error_Count”三项数值；任一值非零且状态栏显示黄色/红色警告，即需隔离硬盘测试。
4、将疑似故障硬盘移至另一台正常电脑，使用MemTest86 v6.0启动U盘进行内存测试；若此时原故障现象消失，则确认为硬盘固件或接口层干扰所致。
五、禁用快速启动并重置电源管理策略
Windows快速启动功能与UEFI固件存在协同异常风险，可能导致内存控制器初始化失败，在休眠唤醒或冷启动后引发随机死机；该问题在多代Intel平台尤为显著。
1、进入“控制面板”→“电源选项”→“选择电源按钮的功能”，点击 “更改当前不可用的设置”。
2、取消勾选 “启用快速启动（推荐）”，保存更改后执行完全关机（非重启）。
3、重启进入BIOS/UEFI界面（开机时反复按Del/F2/F12），找到 “Power Management”或“Advanced → ACPI Settings”，将 “ErP Ready”设为Disabled，“Deep Sleep”设为Disabled。
4、在Windows中以管理员身份运行PowerShell，依次执行：
powercfg /h off
powercfg /restoredefaultschemes
完成后重启系统。
