3月5日，在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（mwc）举办期间，全球领先的物联网整体解决方案提供商移远通信携手紫光展锐，正式推出基于展锐三大5g芯片平台——5g embb v620、v610及5g redcap v527的全新5g系列模组。该系列产品以高性能、小型化与轻量化为显著特征，构建起覆盖多元场景的完整产品矩阵，标志着5g物联网规模化商用迈入全新阶段。
凭借紫光展锐在5G芯片领域深厚的技术积累与成熟量产能力，叠加移远通信在全球模组研发设计、严苛可靠性验证及大规模交付方面的综合实力，本次发布的三款模组在性能表现、成本控制与应用场景适配性之间实现了更优协同。无论是支持5G R16全协议栈的高端工业级产品，还是面向便携终端的小型高集成方案，亦或是推动5G普惠落地的RedCap轻量级模组，移远均以全栈式产品布局，提供端到端的一站式5G连接服务，加速5G技术向千行百业深度渗透，全面激活数字化与智能化转型动能。
三箭齐发，树立5G连接新范式
●旗舰实力，重塑5G终端体验标准
RG620UA/RM520UA系列5G模组搭载展锐V620平台，具备卓越的5G传输速率、四核ARM Cortex-A55处理器架构、多路以太网接口以及Wi-Fi 7/Wi-Fi 6双模无线连接能力。同时，在EN-DC双连接优化、RAM+ROM灵活配置、QuecOpen开放平台及OpenWRT/PrplOS系统兼容性等方面持续突破，精准响应5G FWA市场对高性能、高可定制化终端设备的旺盛需求。
●精巧紧凑，拓展便携终端设计边界
面向全球便携式终端、智能电网终端等空间高度受限的应用场景，移远基于展锐V610平台推出RG258UB-GL/RG258UB-CN紧凑型5G模组。该系列采用先进高密度封装工艺，体积较传统5G LGA模组缩减约33%，显著释放移动热点（MHS）、微型电力监测终端等设备的结构设计空间；同时全面支持5G SA/NSA双模组网与全球全频段网络接入，并配备增强型射频前端方案，确保复杂环境下的稳定通信能力。通过关键元器件国产化替代策略，在保障性能不妥协的前提下有效压降BOM成本，助力客户高效抢占消费电子与便携IoT设备增长红利。
●轻盈纤薄，加速5G普及进程
依托展锐新一代5G RedCap专用通信芯片V527，移远推出RG155UC-CN轻量化5G模组，专为兼顾成本敏感性与基础性能要求的物联网应用而生。该模组采用超小型超薄封装设计，相较常规封装方案，体积缩小达46%，厚度降低17%，并原生支持主流软件生态，大幅降低轻量级5G终端的开发与升级门槛，广泛适用于智能穿戴设备、入门级平板、工业传感器节点等消费类与行业类终端形态。
此外，移远基于展锐全系5G IoT芯片平台打造的UniHALO通用硬件抽象层方案，已完成与OpenWRT 24.10版本的全面适配。该方案致力于为开发者构建更稳定、更高效的嵌入式软件开发环境，通过简化驱动适配流程、提升系统运行效率，并显著减少DDR与Flash资源占用，充分释放硬件潜力，进一步缩短5G终端产品的上市周期。
以客户价值为核心，共绘全球数智发展蓝图
目前，搭载展锐三大平台的移远5G模组已在智慧工业、智能电网、智慧物流、消费电子等多个垂直领域实现规模化落地。全系列产品均采用低功耗架构设计，可使终端设备续航能力提升20%以上，切实响应国家“双碳”战略目标；V527与V610平台则以极具竞争力的成本优势，大幅拉低5G网络接入门槛，为新兴市场数字化基础设施建设注入强劲动力；V620平台则凭借出色的综合性能，在保障高速率、低时延通信体验的同时，真正实现“用得上、用得起、用得好”。
移远通信与紫光展锐每一次深度技术融合，始终聚焦于解决客户的实际挑战。从协助客户快速完成全球多区域合规认证、适配多样化频段以支撑全球化出海，到通过标准化接口与兼容性设计降低开发复杂度，再到围绕具体行业场景开展联合调优以提升终端综合价值，移远始终坚持让客户“省心、省时、省钱”的服务理念。
展望未来，移远通信将携手紫光展锐，以更加开放的产业生态、更加前沿的技术能力、更加丰富的模组组合，持续赋能全球客户，共同拓展5G连接的广度与深度，创造更大商业与社会价值。
