芯片与基础设施软件巨头博通（broadcom）股价周四（5日）上涨近3%，主要受其对2027年ai芯片相关营收将突破1,000亿美元的乐观展望所推动。市场普遍认为，随着大型科技公司加速布局ai基础设施建设，博通有望在当前由英伟达（nvidia）主导的ai芯片市场中迅速提升市占率。
近年来，为获取充足的AI算力，科技巨头持续加码资本支出，带动数据中心芯片需求激增。博通正通过开发定制化AI专用芯片（ASIC），切入这一高增长赛道，为云服务厂商提供可替代英伟达GPU的高效能解决方案。
据预测，Alphabet、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）及Meta今年在AI基础设施领域的总投资额将逾6,000亿美元，涵盖AI芯片、服务器、存储系统及网络设备等环节，进一步拉动整个数据中心产业链需求升温。
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分析机构Melius Research指出，博通目前已锁定Anthropic、Meta等客户在2027年约10GW级别的AI算力订单。该规模相当于超过800万户美国家庭的年度用电量，凸显AI数据中心对电力资源与硬件设施的巨大消耗。
伴随订单规模持续扩大，博通在AI芯片市场的影响力已逐步逼近近期英伟达与超微（AMD）所斩获的大型AI芯片订单体量。与此同时，越来越多云服务商转向采用定制化ASIC芯片，也被视为可能削弱英伟达在高端数据中心芯片领域长期垄断地位的关键趋势。
今年以来，博通与英伟达股价均曾出现回调，主因投资者担忧科技企业巨额AI资本支出能否转化为可持续的盈利回报，进而支撑当前高估值水平。
不过，Summit Insights分析师强调，尽管AI资本开支的长期可持续性仍在讨论中，但产业调研显示，博通在AI领域的成长动能“仍在扩张而非触顶”。若当前股价涨势延续，其市值有望额外增加逾420亿美元。
博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）亦向投资人重申，公司在AI产业供应链中的战略卡位稳固。即便面临内存芯片供应紧张、以及台积电（TSMC）先进制程产能吃紧等挑战，博通已提前锁定先进晶圆代工产能与高频宽内存（HBM）供应，确保关键物料可稳定交付至2028年。
在全球AI数据中心持续扩张的大背景下，市场普遍预期，博通将在定制化AI芯片与数据中心基础设施两大核心领域，扮演愈发关键的角色。
来源：路透社
