6月5日消息，据相关博主透露，小米计划在今年11月份发布全新的小米14系列旗舰手机。据了解，这一系列的新手机将引入多项令人期待的创新，其中最引人瞩目的是预计首次搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。
根据知名数码博主@i冰宇宙的最新消息，小米14 Pro的外观设计已经基本定稿，并将带来较大的突破。根据博主发布的效果图显示，新手机的正面将采用微曲的四曲面屏幕，实现了几乎四边等宽的效果，边框非常窄。这种设计与四曲面屏幕的结合，给人一种正面“全是屏”的感觉，既提升了手感，又增强了视觉体验。
据小编了解，全新的小米14系列将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台，并将进行大幅度的升级。该平台采用了台积电的N4P工艺制程，以1+5+2架构设计为基础。相比于骁龙8 Gen2，新平台增加了一颗大核，减少了一颗小核，创造了骁龙5G SoC史上首次使用5颗大核的芯片，为迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。此外，新手机还将采用国产屏幕，边框将比目前市面上最窄的iPhone还要窄，实现了四边边框仅有1毫米的极窄设计，较市场主流高端品牌手机的下边框减少约23%，整体视觉效果显著提升。
据悉，小米14系列有望在11月与消费者见面，预计将率先搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台，并带来重大的影像升级。更多关于这一系列的详细信息，让我们拭目以待。
6月5日消息，据相关博主透露，小米计划在今年11月份发布全新的小米14系列旗舰手机。据了解，这一系列的新手机将引入多项令人期待的创新，其中最引人瞩目的是预计首次搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。
根据知名数码博主@i冰宇宙的最新消息，小米14 Pro的外观设计已经基本定稿，并将带来较大的突破。根据博主发布的效果图显示，新手机的正面将采用微曲的四曲面屏幕，实现了几乎四边等宽的效果，边框非常窄。这种设计与四曲面屏幕的结合，给人一种正面“全是屏”的感觉，既提升了手感，又增强了视觉体验。
据小编了解，全新的小米14系列将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台，并将进行大幅度的升级。该平台采用了台积电的N4P工艺制程，以1+5+2架构设计为基础。相比于骁龙8 Gen2，新平台增加了一颗大核，减少了一颗小核，创造了骁龙5G SoC史上首次使用5颗大核的芯片，为迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。此外，新手机还将采用国产屏幕，边框将比目前市面上最窄的iPhone还要窄，实现了四边边框仅有1毫米的极窄设计，较市场主流高端品牌手机的下边框减少约23%，整体视觉效果显著提升。
据悉，小米14系列有望在11月与消费者见面，预计将率先搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台，并带来重大的影像升级。更多关于这一系列的详细信息，我们将持续关注。
