本站 8 月 10 日消息，集邦咨询（trendforce）近日发布报告，表示在英伟达及其他云端服务业者（csp）自研芯片的加单下，存储器原厂正积极扩大 tsv 产线，以提高 hbm 产能，预估 2024 年 hbm 出货量增长 105%。
报告中指出 2023 年主流需求已经从 HBM2e 转向 HBM3，需求比重分别预估约是 50% 及 39%。
随着使用 HBM3 的加速芯片陆续放量，2024 年市场需求将大幅转往 HBM3，而 2024 年将直接超越 HBM2e，比重预估达 60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年 HBM 营收显著成长。
以竞争格局来看，目前 SK 海力士（SK hynix）HBM3 产品领先其他原厂，是 NVIDIA Server GPU 的主要供应商。
三星（Samsung）则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与 SK 海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024 年两家公司 HBM 市占率预估相当，合计拥 HBM 市场约 95% 的市占率。
预计在接下来的两年里，由于韩国两大厂商大规模扩产的计划，美光将专注于开发HBM3e产品，并可能会在市场份额上稍有下降
感兴趣的用户可以点击阅读，本站附上了报告的原文
HBM是一种基于3D堆叠工艺的高效能DRAM，由三星电子、超微半导体和SK海力士发起，适用于高内存频宽需求的应用场合，如图形处理器、网络交换和转发设备（如路由器、交换机）
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