北京时间 8 月 11 日下午消息，据报道，早前，美国加州理工学院起诉智能手机制造商苹果和手机处理器制造商高通，指控对方在电子设备中使用的无线通信芯片上侵犯自家持有的专利。周四，根据美国一家联邦法庭的文件显示，加州理工学院已经和被告方达成了“意向性和解协议”，协议内容尚不详。
在基层法庭最早的审判中，加州理工学院一度获胜，法庭判决高通和苹果公司必须赔偿 11 亿美元（当前约 79.53 亿元人民币）的经济损失，但是这一判决结果后来被上诉法庭推翻。
加州理工学院和被告已向美国洛杉矶联邦地方法庭递交了一份文件，其中包含了一项意向性和解协议。然而，该文件没有透露和解协议的具体内容，也不清楚该协议是否同时涉及苹果公司和高通公司两个被告
对于这一报道，加州理工学院、苹果以及高通方面均未对新闻界发表评论。据报道，法庭已经要求当事各方在 8 月 18 日之前提交进一步的诉讼双方状况报告。
2016年，加州理工学院在帕萨迪纳市对苹果和高通公司提起了诉讼，指控苹果公司销售的数百万智能手机、平板电脑和智能手表中使用了高通公司的无线网络通信芯片，侵犯了加州理工学院持有的无线通信专利
在 2020 年的首次审判中，基层法庭判决苹果公司败诉，要求其向加州理工学院支付经济赔偿达到 8.378 亿美元，而高通公司则被判决支付 2.7 亿美元的经济赔偿，两家科技巨头的赔偿总额超过了 11 亿美元
高通和苹果对判决不满，决定上诉。2021年，美国上诉法庭推翻了一级法庭的判决，认为要求苹果和高通支付的侵犯专利赔偿金在法律上不合理，并要求一级法庭重新审判赔偿金额问题
原定于今年6月进行重审的这起诉讼，在5月份被无限期推迟审判时间
值得注意的是，不仅苹果和高通，还有其他知名企业如微软、戴尔、惠普公司和三星电子也曾被加州理工学院起诉，指控侵犯无线通信专利
加州理工学院本周二告知了美国得克萨斯州一家联邦地方法庭，他们已经与被告方韩国三星电子公司达成了和解协议
专利侵权诉讼仍在继续，涉及加州理工学院、微软、惠普和戴尔
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