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发布时间：2023-11-24 12:06:22
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|来源于ITBear科技资讯
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redmi k70官方已正式宣布将于11月29日发布。今天，该款手机的背部设计首次公开，采用了全新的“墨羽”配色方案
据小编了解，Redmi K70背部采用了类似小米MIX Fold 2的设计理念，配备了一块长条形的模组云阶，内置了三颗摄像头。主摄像头为5000万像素，支持OIS光学防抖技术，同时搭载一颗2倍长焦镜头，为用户提供更加丰富的拍摄选择。
整体外观上，Redmi K70的轮廓与小米14惊人相似，沿用了直屏+直边设计方案。此次K系列首次采用金属中框，而“墨羽”配色展现了独特的灰色亮面效果，使得整机质感十分出众。虽然保持了直边设计，但K70的背壳采用了类似小米13/14的处理方式，边缘过渡更加圆润，为用户提供更加舒适的握持感。
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