近日，摩根士丹利分析师对联发科的旗舰芯片天玑9300给予了高度评价，认为这款处理器是有史以来最强大的手机芯片，有可能将联发科在市场上的地位推向全新的高峰
搭载全大核CPU和强大GPU的天玑9300，综合性能已经超越了高通骁龙8 Gen3，并且已经首次搭载在vivo X100 Pro手机上。摩根斯坦利分析师指出，骁龙8 Gen3的单价已经达到约160美元左右，相较于骁龙8 Gen2显著提高，而天玑9300则延续了联发科一贯的高性价比传统
据小编了解，目前联发科在手机处理器市场的份额约为20%，摩根斯坦利预测明年有望达到35-40%，全球出货量也有望达到2000万颗，创下新的历史记录。这一预测进一步强化了天玑9300对联发科未来市场表现的信心。
除了在市场份额上的提升，天玑9300还有望继续推动联发科的股价和市值上涨。截至目前，自6月底以来，联发科的股价已经飙升近40%，市值超过470亿美元，成为仅次于台积电的中国台湾第二大半导体企业。
未来展望充满期待，明年联发科的天玑9400将升级为台积电N3E 3nm工艺，已经完成了流片。根据官方数据显示，台积电的3nm工艺相较于5nm工艺，将芯片逻辑密度提高约60%，在相同功耗下性能提升18%，或在相同性能下功耗降低32%。这一升级将进一步增强联发科在先进工艺领域的竞争力
