近日，知名分析师郭明錤在其投资简报中指出，受AI PC、常规服务器需求激增以及原材料价格上涨等多重因素影响，中低端印刷电路板（CCL，Copper Clad Laminate，即覆铜板层压板）已出现普遍涨价趋势。特别是中低端印刷电路板中的关键原料——铜箔层压板已经出现普遍涨价趋势。据悉，铜箔层压板是中低端印刷电路板最重要的材料之一，占据了整个印刷电路板成本的约40%。
郭明锤特别提到，目前M4等级以下CCL产品价格上涨尤为明显，平均涨幅超过10%。相对而言，M4以上的高级CCL产品则暂时保持稳定，未见明显涨价迹象。
从供应链角度来看，过去一年中AI服务器需要的急剧增长促使CCL制造商升级生产线，以满足高端（M4及以上）产品的需求。这一调整间接导致了M4以下等级CCL产品的供应减少，从而推高了其市场价格。
AI+PC制造商正在引领一场主板材料的升级潮流。这些制造商纷纷将主板材料从standard-loss升级为mid-loss，导致CCL单价提升了15-20%。高通等公司不仅指定了AI+PC的零部件和用料，还主要采用了台耀的TU862S和联茂的IT170GRA1等特定型号。除了三星因具备高通自主选择供应商的能力而未完全遵循高通建议外，其他占据高通出货量90-95%的品牌均采纳了高通的建议材料。
同时，Intel和AMD在AI PC主板上采用mid-loss CCL的比例也在提升，尽管部分机型仍坚持使用standard-loss材料。
常规服务器需求的复苏也为中低风险的CCL市场带来了新的增长动力。多家公司如Broadcom和信鸽已公开表示，常规服务器需求将从2024年下半年开始回升，这无疑将刺激中低风险的CCL需求进一步增长。因此，切勿急于刺激中低风险的CCL的需求，而是应当逐步增长。
中低级CCL的盈利受到原材料价格的上涨影响。此次CCL涨价的另一重要原因便是上游原材料成本的增加。这一变化对于CCL制造商而言是个好消息，因为过去几个月里，中低级CCL的盈利受到原材料成本上涨的严重挤压。而现在，通过涨价，制造商已成功将原材料成本完全转嫁给客户，从而有望显著提升其盈利水平。
