7 月 3 日消息，theelec 报道称，虽然苹果此前在 cis（cmos 图像传感器）方面完全依赖于索尼，但由于产能原因，苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商，目前正在对三星 system lsi 部门的 cis 进行最终质量测试（将用于下一代 iphone 的主摄）。回顾以往机型，iphone 通常都是采用索尼公司的 cis，但去年开始，双方之间的合作出现了一些问题。消息人士提到，由于索尼去年年底未能及时供应 cis，导致苹果难以确定 iphone 15 发售日期，因此苹果去年向三星电子申请进行此类 cis 的研发，以期实现供应链多元化。
TheElec 还提到，苹果 iPhone 16 上的新型 CIS 将采用三星的三层晶圆堆叠技术，将三片不同晶圆叠加在一起，其中分别包含 ——
- 光电二极管
- 晶体管
- 模拟数字转换器的逻辑部分
而在此之前一直采用双层堆叠技术（索尼营销名称为“双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术”），即光电二极管和晶体管层。fenye三层晶圆堆叠技术
三层晶圆堆叠设计实现晶圆层间的电性互连。与双层堆叠相比，三维集成技术提升传输速度，降低延时，增强性能，降低功耗。
CIS 中的晶圆应用
CIS 涉及光电二极管和晶体管的配合使用。光电二极管将光信号转换为电信号，晶体管负责传输、放大、读取和擦除电信号。
苹果的堆叠方法
苹果分离晶圆，单独处理，并使用混合堆叠连接三个逻辑晶圆。此方法降低噪声，提升像素密度。
铜垫连接
该堆叠技术通过铜垫直接连接，无需信号传输凸点。这使 CIS 体积更小，传输速度更快。
