骁龙8 Gen4可能成为“火龙”芯片。它在高性能任务下发热明显，可能由于采用台积电4nm工艺、1+3+4架构和散热解决方案有待考察导致。
骁龙8 Gen4是否为火龙
对于骁龙8 Gen4是否为火龙的问题，目前还没有明确的答案。但从目前透露的信息来看，骁龙8 Gen4发热问题相对严重，可能成为一款「火龙」芯片。
发热问题
根据泄露的跑分数据，搭载骁龙8 Gen4的手机在运行高性能任务时，例如玩游戏，会产生大量的热量。这可能是由于芯片采用了台积电4nm工艺，该工艺虽然可以提升性能，但也会带来更高的发热量。
骁龙8 Gen4的架构
骁龙8 Gen4采用全新的架构，包括1+3+4的CPU核心配置，其中1颗超大核基于Cortex-X2设计，3颗大核基于Cortex-A710设计，4颗小核基于Cortex-A510设计。这种架构虽然可以提升性能，但也会带来更高的功耗，从而导致发热问题。
制程工艺的影响
骁龙8 Gen4采用台积电4nm工艺，该工艺虽然可以缩小芯片尺寸，但会带来更高的晶体管密度，从而导致更多的热量产生。
散热解决方案
目前泄露的手机信息显示，厂商正在采用各种散热解决方案来应对骁龙8 Gen4的发热问题，例如大面积的液冷散热片和石墨烯散热材料。但这些散热解决方案是否能有效控制芯片发热，还有待观察。
综合以上信息，骁龙8 Gen4可能成为一款「火龙」芯片，但具体的发热情况还需要等待实机测试结果。
