合肥垒行科技发布高通量材料研发全流程解决方案，助力半导体产业突破瓶颈
合肥，2024年12月26日 – 专注于应用材料基因工程技术加速功能材料研发的合肥垒行科技有限公司今日宣布，其针对半导体产业的高通量材料研发全流程解决方案正式面世。此方案旨在应对半导体行业面临的高性能设备禁售、制备条件复杂、实验数据重复性差等难题，为企业提供高效的研发工具。
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打破国外技术封锁，加速自主创新
当前，半导体产业正经历剧烈的技术变革，中国在高端科学仪器方面严重依赖进口，自主化率低，面临着技术封锁和产品禁售的风险。传统实验室仪器效率低下，人工操作导致数据不一致，严重制约了材料研发进程。我国新材料研发周期普遍较长（10-15年），难以满足市场需求。
垒行科技解决方案：自动化实验产线+材料基因库
垒行科技的解决方案融合了高通量自动化实验产线和材料基因库，核心技术包括：
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并行合成系统: 自动化、并行加速材料合成全流程（配料、输送、匀料、干燥、合成等），支持多达1024通道同时合成，覆盖广泛的温度（0-1000℃）和压力范围（常压至8 MPa），实现精确的成分控制和环境模拟。
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高通量筛选系统: 一次实验可筛选100-1000个样品，并配备先进的在线监测和智能数据分析功能，确保结果精准可靠。
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智能数据服务: 利用AI分析辅助决策，优化材料配方和工艺，帮助企业构建专属的材料基因库，形成技术壁垒，提升市场竞争力。
应用案例及场景：配方优化与验证
该技术尤其适用于“配方型”合成材料的配方优化和性能验证，这类实验通常需要大量样品和标准化的数据分析。垒行科技已成功应用于：
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低熔点玻璃粉材料: 优化SiO₂、B₂O₃、Na₂O等基础成分及添加剂比例，提升硅片切割质量，实现国产替代。
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催化剂材料: 帮助国内头部催化剂供应商快速完成新品开发和配方迭代。
其他应用场景还包括钙钛矿太阳能电池、光电器件、燃料电池和防腐涂层材料等配方优化。
关于合肥垒行科技有限公司
垒行科技是国内领先的材料基因工程技术应用企业，致力于推动数据驱动材料研发和产业升级，缩小与国际先进水平的差距，加速战略性新兴产业发展。团队承担多项国家级科研项目，拥有多项核心技术突破。
垒行科技诚邀半导体及相关领域企业和专家参观交流，并欢迎与新材料研发团队开展技术合作，合作内容涵盖材料专家服务、科研设备和知识产权等。
