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英伟达首次推出NVLink Fusion，正式进军ASIC领域，与UALink联盟展开较量。英伟达首席执行官黄仁勋称，当前有90%的ASIC项目注定失败，但他相信英伟达的ASIC业务会比其他竞争对手发展得更快。
联发科董事长蔡明介对ASIC芯片的未来市场前景持乐观态度，引用市场调研数据称，至2028年，面向云服务的ASIC芯片市场规模有望突破400亿美元。
UALink联盟由阿里巴巴、亚马逊云科技（AWS）、AMD、苹果、谷歌、Meta、微软等大型云端AI芯片采购商创立，采用开放标准策略，与英伟达主导的NVLink形成了两大对立生态系统。目前，多数云服务商都在同时利用英伟达的GPU并自行研发ASIC芯片，像谷歌、微软、Meta、亚马逊云科技以及苹果等均在积极开发自家的ASIC芯片。
台湾地区作为全球领先的AI服务器制造商预计，截至2028年，AI专用集成电路（ASIC）服务器的数量将占整体市场的半数以上。而打造这些ASIC芯片需要依赖包括台积电、台光电、京元电在内的台湾半导体产业链，这无疑将为台湾厂商创造更多商业机会。
