asic芯片

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2025.11.14 12:13

TrendForce：到 2026 年全球 AI 服务器出货量将同比增长超 28% TrendForce最新发布的市场分析报告指出，北美云服务提供商（CSP）在人工智能（AI）基础设施领域的持续加码，将带动全球AI服务器出货量于2026年实现逾28%的同比增长。与此同时，AI推理服务的迅猛扩张正显著拉动通用服务器需求，进而推动服务器集群的整体更新与扩容。在此背景下，TrendForce预估，涵盖AI服务器在内的全球服务器总出货量将自2025年起步入加速增长通道，并于2026年达成12.8%的同比增幅。2024至2025年间，服务器采购重心主要集中于支撑大语言模型（LLM）训练任

IT新闻

2026.01.20 20:08

oracle 人工智能云计算

国产存储芯片上新！中微半导将推出低功耗存储芯片填补Flash领域产品空白今日，中微半导发布公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将正式发布其首款容量达4Mbit的低功耗SPINORFlash芯片，此举成功填补了公司在Flash存储器领域的产品空白。该芯片具备4Mbit存储容量，内部存储阵列由2048个可编程页组成，每页容量为256字节，单次编程操作最多可写入256字节数据。产品支持多种擦除方式，兼具成本优势、超低功耗特性、SPI接口高速读写能力以及非易失性（掉电数据不丢失）等核心优势，特别适用于对存储容量要求较低的应用场景。此次新品推出，是公司持续推进“MCU+”

硬件新闻

2026.01.20 12:55

硬件国产存储芯片字节

周鸿祎发布 2026 年 AI 预言：我们正迈向百亿智能体时代 360集团创始人周鸿祎在其个人社交平台发布题为《2026年AI全景预测：迈向百亿智能体时代的20个发展趋势》的重磅观点，系统提出对人工智能未来一年发展的二十大核心预测。他指出，如果说2024是“大模型之年”，2025是“智能体之

IT新闻

2026.01.09 16:58

人工智能 app 区块链

乐高发布智能玩乐系统乐高集团（LEGO）在CES2026展会上正式推出全新“智能玩乐系统”（SmartPlay），这是自1978年乐高小人仔诞生以来，积木物理交互体系最具突破性的一次升级。该系统将感知与响应能力深度融入经典积木结构之中，以“可呼吸、有回应”的沉浸式互动体验，助力儿童在零屏幕依赖的纯实体环境中，自然融合科技创新与天马行空的创造力。整套系统由三大核心组件构成：标准2×4尺寸的“智能积木”、搭载唯一数字身份标识的2×2无凸点“智能标签砖”，以及专属设计的“智能人仔”。其技术内核是一颗直径仅4.1毫米的定制

IT新闻

2026.01.06 18:53

go app 本地化

联发科资源转押AI ASIC 手机晶片布局传遭降权随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（HBM）大规模挤占DRAM产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转向AI专用集成电路（ASIC）及车用芯片等高增长潜力赛道。市场普遍解读为：天玑（Dimensity）移动处理器在公司整体战略中的相对权重或将有所下调。联发科近年来在定制化ASIC领域的布局正加速落地。有分析指出，该公司已深度参与谷歌新一代TPUv7「Ironwood」的研发工作，具体承担了处理器与外

IT新闻

2026.01.06 17:46

处理器人工智能谷歌

AMD发布EPYC嵌入式2005系列处理器：友商一半功耗、频率高35％ 12月11日，AMD正式推出全新“EPYC嵌入式2005”处理器家族。该系列基于与移动端锐龙9000HX系列（代号FireRange）相同的4纳米制程工艺，并沿用CCD+IOD小芯片（Chiplets）架构设计，专为嵌入式应用场景深度优化。EPYC嵌入式2005全系搭载Zen5CPU微架构，采用尺寸仅为40×40毫米的FL1BGA封装形式，在显著缩小物理面积与体积的同时，仍集成了丰富且高带宽的I/O接口，完美契合嵌入式领域对空间紧凑性与低功耗的严苛需求。该平台可全面支撑网络设备、存储系统及工业基

硬件新闻

2025.12.13 19:48

amd 嵌入式 linux

什么是门罗币（XMR）？XMR的核心特性与获取方式详解门罗币（XMR）是一种专注于隐私保护的数字货币，通过环形签名、隐形地址和环形机密交易技术，实现发送方、接收方及交易金额的完全匿名；其具备真正可替代性，采用动态区块与费用机制，并以抗ASIC的RandomX算法保障去中心化挖k；用户可通过交易平台购买或参与CPU挖k获取XMR，截至2025年11月，其在隐私币领域仍保持领先地位。

web3.0

2025.11.26 14:40

计算机电脑区块链

台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装 11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧张的背景下，半导体产业链对替代封装技术的需求愈发迫切。近期，Marvell美满电子与联发科正着手评估采用英特尔的EMIB技术作为其ASIC芯片设计的新选项，此举引发行业高度关注。目前，台积电面临多重压力：一方面，先进封装产线扩建周期长、投入大，短期内难以满足激增的订单需求；另一方面，美国客户对供应链本土化的要求日益严格，而台积电及其配套厂商在美国的后段封测布局仍处于初期阶段。在此供需失衡的环境下，英特尔的EMIB技术正逐渐成为业界

硬件新闻

2025.11.25 11:47

英特尔联发科苹果

无惧ASIC竞争！黄仁勋：全球没几个团队能追上NVIDIA 11月21日，针对谷歌、亚马逊等科技巨头纷纷布局定制化ASIC芯片的举动，英伟达CEO黄仁勋回应称，全球范围内能完成类似NVIDIA复杂工程的团队寥寥无几。在讨论大型科技企业内部开发AI专用芯片的挑战时，黄仁勋并不认为这些项目会对英伟达构成实质性威胁。他解释道，真正能够构建出如此“极端复杂系统”的工程团队极为稀缺。黄仁勋特别强调，NVIDIA拥有一支规模庞大且高效敏捷的团队，这种人才优势是竞争对手难以复制的核心壁垒，也是他不将ASIC视为重大竞争风险的关键原因。他指出，无论是在AI模型的预训练、

硬件新闻

2025.11.21 19:13

nvidia 黄仁勋谷歌

10亿美元大单联发科为谷歌定制AI芯片明年问世：下代直奔2nm ASIC芯片:联发科斩获谷歌大单!AI定制芯片将爆发一、联发科突围成功，切入谷歌核心供应链在智能手机芯片竞争日益激烈的背景下，联发科积极拓展新战场，成功打入谷歌AI芯片供应链，拿下TPU客制化设计订单，标志着其正式进军高性能AI运算领域。这一合作打破了博通长期主导的局面，成为联发科转型的关键一步。据透露，联发科与谷歌于今年3月敲定合作，共同研发下一代张量处理单元（TPU），预计首款产品TPUv7将于2026年问世。该芯片将采用台积电3nm制程工艺，已于9月完成流片，计划于2026年第四季度进入

硬件新闻

2025.10.28 20:51

联发科 cpu处理器谷歌

比特币减半是什么？2025 年BTC减半对币价影响分析比特币减半发生于2024年4月，而非2025年，区块奖励从6.25枚降至3.125枚，通过削减供应强化其稀缺性。这一机制在2025年持续显现影响：年通胀率跌破1%，供应收缩叠加机构需求激增，现货ETF与上市公司购入量远超新增供应，供需缺口达7.4倍，推动价格上涨。同时，减半强化了比特币抗通胀叙事，吸引资金流入，尤其在美元疲软、美联储降息背景下。然而，市场亦面临挑战：矿工淘汰老旧设备超30%，行业向高效矿场集中；价格波动加剧，2025年10月因特朗普关税言论单日暴跌超8%，引发160亿美元爆仓；

web3.0

2025.10.16 16:05

金融比特币 binance

硬件编码与软件编码在视频处理中的效率对比？硬件编码在速度和功耗上优于软件编码，适合实时处理；软件编码在画质和兼容性上更优，适合追求高质量的场景。

硬件测评

2025.10.07 15:58

处理器编码显卡

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prom是可编程只读存储器，是一种计算机存储记忆芯片，每个比特都由熔丝或反熔丝的状态决定数据内容。这种存储器用作永久存放程序之用。常用于电子游戏机、电子词典等预存固定数据或程序的各式电子产品之上。想了解更多相关的内容，可阅读本专题下面的相关文章。

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