马斯克近日在社交平台透露，特斯拉下一代 AI6 芯片有望成为目前最强的 AI 芯片。他提到，自己近期参与了特斯拉 AI5 芯片设计团队的设计评审，认为 AI5 将是针对参数规模在约 2500 亿以下模型进行推理任务的最佳选择，具备最低成本和最优的性能功耗比。而即将推出的 AI6 芯片将在其基础上实现更大突破。
根据今年7月的消息，特斯拉的 AI5 芯片将主要聚焦于车载推理计算，如自动驾驶系统的运行，并支持训练集群的应用，预计在2026年底进入量产阶段。而 AI6 芯片则采用更具扩展性的架构设计，不仅可用于自动驾驶汽车和人形机器人，未来还有望应用于大规模 AI 数据中心。
AI6 芯片的首批样品计划在三星电子位于韩国的代工与封装工厂投产。随后，量产工作将转移至三星位于美国得克萨斯州的晶圆厂。该工厂预计于2025年正式投入使用，为 AI6 的大规模制造提供支持。
值得注意的是，今年8月，特斯拉已解散其 Dojo 超级计算机团队，并将部分成员调配至其他项目组。Dojo 项目自启动以来一直被视作特斯拉自动驾驶技术研发的核心，旨在为神经网络训练提供强大算力，以推动自动驾驶能力的持续进化。
源码地址：点击下载
