9 月 18 日，在华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军正式公布了昇腾 ai 芯片的未来发展规划。接下来三年内，华为将陆续发布多款新一代昇腾芯片，涵盖昇腾 950pr、950dt、960 以及 970 等型号。
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在大会的主题演讲中，徐直军详细介绍了昇腾系列芯片的发展路线。按照计划，从 2026 年至 2028 年，华为将分阶段推出四款关键产品。
据 CNMO 消息，首款核心产品昇腾 950PR 将于 2026 年第一季度亮相。该芯片搭载华为自研的 HBM 技术，大幅提升内存带宽与数据处理速度，主要面向云端 AI 训练和高性能计算应用。随后，昇腾 950DT 预计在 2026 年第四季度推出，专注于高效能运算，适用于边缘侧实时推理及智能计算场景。
昇腾 960 计划于 2027 年第四季度发布，将进一步增强 AI 模型训练性能，支持更大规模、更复杂的深度学习任务。而作为该系列的旗舰收官之作，昇腾 970 将于 2028 年第四季度面世，致力于实现下一代 AI 算力突破，显著提升能效比与计算密度。
CNMO 还了解到，早在 2018 年的华为全联接大会上，徐直军就发布了初代昇腾 910 和昇腾 310 芯片，采用华为自研的“达芬奇”架构，标志着华为正式切入 AI 芯片赛道。此后几年，华为不断推进技术迭代，例如在 2019 年推出昇腾 610 与昇腾 920，展现了其在自动驾驶、边缘智能等领域的持续进步。
