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雪夜
发布时间：2025-09-22 15:26:38
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|来源于php中文网
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手机芯片大厂联发科将于9月22日推出全新旗舰芯片天玑9500。据供应链消息，这款芯片将采用台积电最先进的第三代3纳米制程（n3p）制造。vivo将成为首发搭载该芯片的品牌，预计在芯片发布后不久便推出相关机型，迅速推向市场。
此前，联发科总经理陈冠州曾提前透露对天玑9500的强烈信心，表示这款新品将令市场惊艳，尤其在AI功能方面将迎来显著突破。供应链指出，天玑9500将引入全新的NPU架构，使AI运算能力实现翻倍提升，为用户带来更智能、更流畅的操作体验。
在游戏性能方面，天玑9500的GPU表现及移动端光线追踪技术有望实现大幅提升；传闻将搭载Arm最新推出的Mali-G1 Ultra图形处理器，进一步增强手机游戏的画质与沉浸感，满足高端玩家对高帧率与视觉效果的双重期待。
值得一提的是，陈冠州在今年3月举行的MWC 2025展会上表示，天玑9500的客户导入进度远超前代天玑9400，显示出联发科在高端芯片领域的竞争力不断增强。这不仅体现了各大手机品牌对其技术实力的认可，也预示着天玑9500将在市场上具备强劲的竞争力与广阔前景。
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