9月25日消息，今年的高通骁龙技术峰会迎来了连续举办的第十届，格外引人注目的一点是本次峰会不仅在夏威夷设立主会场，同时在中国北京设立了分会场，两地联动，汇聚行业领袖，发布多项重磅动态。
在北京举行的峰会上，高通联合多家合作伙伴正式启动了“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative）。该计划致力于联合中国产业生态链，全面释放边缘智能的技术潜力与应用场景，推动人工智能技术的规模化落地，为各行各业注入智能化动力。
回顾过往，随着5G时代的到来，高通曾在2018年和2020年分别推出“5G领航计划”与“5G物联网创新计划”，获得了产业链广泛认可。
此次推出的“AI加速计划”，标志着高通正式迈入AI驱动的新阶段，旨在进一步推动人工智能在更多终端设备及垂直行业的创新探索与大规模应用。
该计划一经发布便获得业界积极响应，首批共有13家重量级合作伙伴加入，覆盖行业联盟、通信运营商、终端品牌、供应链企业以及AI技术公司。
具体名单包括：GTI(国际产业大会)、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密、面壁智能。
值得一提的是，2025年不仅是高通公司成立的第40周年，也是其深耕中国市场发展的第30个年头。
