X670E主板均支持CPU直连PCIe 5.0 M.2，但扩展性能因厂商设计而异：微星MEG X670E ACE战神提供6个高速M.2（含扩展卡），但多盘可能影响第二PCIe插槽；华硕ROG Crosshair X670E Hero支持通道拆分x8/x8，适合双显卡，但部分M.2与PCIe共享带宽；技嘉X670E AORUS Master芯片组设备共享PCIe 4.0 x4上行通道，高负载下或成瓶颈；华擎X670E Taichi Carrara布局独特，需注意显卡遮挡与BIOS优化。选购时应关注接口规格、通道分配及潜在冲突。
选主板时，M.2接口和PCIe通道的配置直接关系到你的硬盘、显卡甚至其他扩展设备的性能发挥。X670E作为AMD平台的旗舰芯片组，理论上支持更多高速设备，但不同厂商的设计差异巨大。实际能装几块高速SSD？会不会影响显卡？这些问题得看具体型号。我们以四款主流X670E主板为例，拆解它们的M.2与PCIe通道分配逻辑，帮你避开带宽瓶颈。
微星 MEG X670E ACE 战神
这款板子在扩展性上堆料十足。它提供4个M.2接口，其中靠近CPU的第一个M.2插槽直连CPU，支持PCIe 5.0 x4，专为当前最快的Gen5 SSD设计。另外三个M.2接口由双FCH芯片组提供，均为PCIe 4.0 x4，虽然速度稍慢，但容量扩展完全够用。亮点在于它附赠了一块M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL扩展卡，利用CPU直出的PCIe 5.0通道，再增加两个PCIe 5.0 x4的M.2接口，理论可同时运行6块高速SSD。需要注意的是，使用扩展卡或开启多M.2时，第二条PCIe x16插槽可能被拆分为x8模式，对双显卡用户有影响。
华硕 ROG Crosshair X670E Hero
华硕的设计侧重于灵活性。它同样配备了多个M.2接口，通常第一个是CPU直连的PCIe 5.0 x4插槽。其余M.2由芯片组提供，支持PCIe 4.0 x4。其关键优势在于PCIe通道拆分能力，部分高端型号支持将CPU的16条通道拆分为x8/x8，方便组建双显卡或多GPU计算。但要注意，某些M.2插槽可能会与第二条PCIe插槽共享通道，当你插入高速SSD时，第二条显卡插槽的带宽可能会被占用或降速，需要查阅具体说明书进行权衡。
技嘉 X670E AORUS Master
技嘉这款主板的M.2布局清晰。一般会有1个CPU直连的PCIe 5.0 x4 M.2接口，确保主系统盘获得满血带宽。其他2-3个M.2接口来自芯片组，为PCIe 4.0 x4规格。它的特点是强化了芯片组的连接能力，通过双FCH设计提供了充足的后段I/O，如额外的SATA口和USB接口。不过，所有芯片组提供的设备，包括这些M.2 SSD，都共享一条PCIe 4.0 x4的上行通道（约8GB/s）。这意味着如果你同时用高速M.2、万兆网卡和多个USB设备，总带宽可能成为瓶颈，导致单个设备无法跑满速。
华擎 X670E Taichi Carrara
华擎这款相对小众但设计独特。它也遵循一个CPU直连PCIe 5.0 M.2 + 多个芯片组PCIe 4.0 M.2的模式。值得一提的是，早期华擎就有非主流设计，比如通过PCIe 3.0 x8转接的“超级M.2”，但在X670E时代已回归标准。它的扩展策略更依赖于板载物理空间和散热设计。部分型号可能为了电路布局，将某个M.2的位置设得离显卡太近，安装大型显卡时会遮挡，需要搭配延长线使用。BIOS的通道管理也需留意，曾有反馈在特定设置下M.2通道可能出现异常降速，建议保持BIOS更新。
基本上就这些。X670E的共性是都有CPU直连的PCIe 5.0 M.2，保证了顶级存储性能。差异点在于芯片组扩展的规模、PCIe通道的拆分策略以及厂商的附加方案（如微星的扩展卡）。购买时别只看M.2数量，得弄清哪些是5.0、哪些是4.0，是否与显卡插槽冲突，芯片组带宽会不会被瓜分。这些细节决定了你整机扩展的上限。
