今年 8 月，谷歌正式推出了 Pixel 10 系列手机，其核心配置了 Tensor G5 处理器。
在该系列发布前，曾有消息称 Pixel 10 的原型机测试过联发科基带。不过最终量产机型仍采用了三星的 Exynos 5400 调制解调器，因此通信性能未实现显著提升。但根据最新消息，谷歌并未终止与联发科的合作探索，目前仍在为后续 Pixel 新品测试联发科基带方案。
据爆料信息显示，谷歌已开始对搭载于 Pixel 11 手机的 Tensor G6 芯片进行早期测试，芯片标识表明其将集成代号为 "a900a" 的基带模块。
业界推测，这一代号对应的正是联发科 M90 基带芯片。
据悉，联发科 M90 于今年 2 月正式发布，支持高达 12Gbps 的下行峰值速率，并通过 3GPP Release 17 的 2T-2T 上行链路切换技术，实现性能提升约 20%。该基带兼容 Sub-6GHz（FR1，最高支持 6CC 载波聚合）和毫米波（FR2，最高支持 10CC 载波聚合）网络，同时具备 5G 双卡双通与双数据连接功能。
联发科 M90 集成了 MediaTek 调制解调 AI 技术（MMAI），引入了用于优化功耗与延迟的 AI 模型，能够识别数据流量模式，并根据设备方向与使用场景动态调整，以增强网络体验。
其智能天线技术利用 AI 分析大规模天线的阻抗与信号数据，训练出高性能模型，可实现 99.5% 的环境识别准确率，并通过精准连接优化，使数据吞吐量最高提升 24%。
此外，M90 还内置了卫星通信支持，涵盖适用于低速物联网应用的 3GPP IoT-NTN 和面向高速服务的 NR-NTN 技术，展现了联发科在非地面网络（NTN）领域的完整布局。
该芯片还采用了 MediaTek UltraSave 省电技术，相较前代产品平均功耗降低可达 18%，有助于延长续航并提升整体能效表现。
关于 Tensor G6 芯片的制程工艺，早期传闻称其将采用台积电 N3P 工艺，CPU 架构为 1+6 的大小核设计。然而今年 6 月又有消息指出，该芯片或将升级至台积电 2nm 工艺。鉴于距离产品正式发布仍有较长时间，最终方案尚未确定。
作为参考，当前的 Tensor G5 芯片基于台积电 N3P（第三代 3nm）工艺打造。N3P 是 N3E 的光学微缩版本，在相同功耗下性能提升 5%，或在同性能水平下降低 5%-10% 的能耗。
目前确认，从 Tensor G5 到 G9 的所有芯片都将由台积电负责代工，将陆续应用于 Pixel 10 至 Pixel 14 系列手机中。而此前，从 Tensor G1 到 G4 均由三星代工，用于 Pixel 6 至 Pixel 9 系列。
