10月9日，intel在今晚正式发布了备受瞩目的panther lake处理器，作为首款采用18a工艺打造的芯片产品，这也标志着intel成为美国首家实现2nm级别制程量产的半导体企业。
此次推出的18A工艺不仅对Intel意义重大，更在整个行业掀起波澜。该工艺首次引入两项颠覆性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管结构与PowerVia背面供电设计，为Intel所称的“埃米时代”奠定了基石，在晶体管密度、运算性能以及能效表现上实现了全面跃升。
18A及其后续升级版本14A工艺，不仅是未来Intel CPU发展的核心驱动力，更是其代工服务IFS能否在市场上立足的关键所在。此前，Intel CEO陈立武已明确指出，若明年无法赢得重要客户订单，14A工艺的工厂建设或将直接搁置——这场技术竞赛，已然成为背水一战。
为了重振芯片霸主地位，陈立武也为IFS代工业务设定了宏伟蓝图。他在亚利桑那州举行的SEMICON West大会上透露，目标是将代工业务规模扩张至当前的三倍以上。
然而，实现这一愿景并不仅仅依赖先进制程的进步，先进封装技术同样至关重要。陈立武坦言，这正是Intel目前面临的主要挑战之一。
值得关注的是，在亚利桑那州密集布局的半导体产业链中，除Intel、台积电和NXP之外，全球领先的封装大厂Amkor也正在建设大规模先进封装产线，其投资额度已从最初的20亿美元大幅提升至70亿美元。
