10月20日，台积电首次对外公开其内部被称为“银色高速公路”的自动化运输系统。
近日，台积电释出一段罕见的影像，揭密其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂内部运作实况，让公众得以一窥N4与N5等先进制程芯片的实际生产流程。
影片中可见，数百台高精度设备在无尘环境中协同作业，其中尤为引人注目的是ASML提供的极紫外光（EUV）光刻机，这些关键设备正用于制造包括NVIDIA Blackwell B300在内的尖端AI芯片。
视频开篇展示的是台积电独有的自动化物料搬运系统（AMHS），因其银色悬轨结构而被称作“银色高速公路”，专门用于运送装载300mm（12吋）晶圆的前开式晶圆传送盒（FOUP）。
这些FOUP在厂区内高效、精准地穿梭运行，充分体现了在大规模量产条件下，确保制程连续性与周期时间优化的核心物流支持能力。
此外，影片特别聚焦于ASML Twinscan NXE:3600D型极紫外光（EUV）光刻机，该设备利用CO2激光轰击锡靶产生高温等离子体，进而发射波长为13.5nm的极紫外光，用以在硅晶圆上刻画极其细微的电路图案。
此项EUV技术可实现单次曝光约13nm半间距的分辨率，展现了当前全球半导体制造工艺的顶尖水平。
目前，台积电亚利桑那Fab 21厂第一期已正式投产，主要客户涵盖苹果、AMD及NVIDIA等美国科技巨头。
公司也正积极推进第二阶段建厂工程，未来将具备N3乃至N2制程的生产能力。
据台积电CEO魏哲家近期表示，为应对AI芯片市场需求的迅猛增长，该扩产计划将加速推进。
