11 月 3 日消息，据《工商时报》报道，继苹果率先锁定台积电 n2 工艺产能后，高通与联发科迅速跟进，采用强化版的 n2p 制程技术，有望推动台积电 a16 制程提前进入量产阶段。
来自供应链的最新动态显示，台积电 A16 制程最快将于明年 3 月启动试产，标志着公司迈入“摩尔定律 2.0”新纪元。苹果计划在其 A20 系列芯片中导入 WMCM（晶圆级多芯片模组）先进封装技术，并预计于明年第二季度展开小规模生产；与此同时，高通与联发科则凭借 N2P 工艺加速布局，意图在高端芯片市场实现对苹果的“弯道超车”。
此外，供应链透露，受先进制程研发成本持续攀升及内存价格上扬影响，旗舰级芯片整体成本压力加大，或将引发新一轮涨价潮。对此，联发科回应称将依据市场需求灵活调整定价策略与产能分配，以确保毛利率稳定与市场竞争力。
根据市场分析机构预估，台积电 2 纳米制程将成为未来关键稀缺资源，预计今年底月产能将达到 1.5 至 2 万片，到明年年底有望翻倍增长至 4.5 至 5.5 万片，主要客户涵盖苹果、高通、联发科等主打 AI 芯片的科技巨头。
尽管台积电原定规划为 N2P 与 A16 工艺于明年下半年陆续投产，但部分供应链消息称，为配合高通与联发科旗舰芯片的发布节奏，台积电已加快 N2P 制程的生产进度，全力抢占 AI 终端与高端智能手机市场先机。
