博主“数码闲聊站”近期透露，搭载天玑8系芯片的中端性能手机预计于明年1月集中登场，其中备受关注的REDMI Turbo 5极有可能同期发布。该机型将全球首发联发科天玑8500处理器，采用台积电4nm先进制程，CPU部分为8核A725全大核架构，超大核主频高达3.4GHz，为整机性能释放提供了坚实基础。
GPU方面，天玑8500集成Mali-G720图形核心，运行频率锁定在1.5GHz左右。实测数据显示，其图形处理能力已超越骁龙8 Gen3与8s Gen4两款旗舰级芯片，理论性能表现尤为突出。这意味着REDMI Turbo 5即便定位中端，也能轻松驾驭《原神》《崩坏：星穹铁道》等高负载游戏，实现接近旗舰机型的画质水准与帧率稳定性。
此外，新机将配备一块6.67英寸的1.5K LTPS直屏，分辨率达2712×1220，支持高刷新率与高频PWM调光，兼顾清晰度、流畅性与护眼需求。更有爆料指出，该机或内置高达10000mAh的硅碳负极电池，配合天玑8500的智能能效管理技术，有望带来远超同级的续航体验。凭借旗舰级性能下放与越级配置组合，REDMI Turbo 5有望成为2025年初中端市场的“性能怪兽”。
