11月10日最新消息，据moore's law is dead透露，amd下一代zen7架构将首次采用台积电a16工艺制程，全面覆盖桌面级、笔记本及服务器平台。
爆料指出，Zen7桌面处理器（代号Grimlock Ridge）将配备两种不同规格的CCD芯片：高性能版Silverton与精简版Silverking。
其中，Silverton CCD集成16个Zen7核心，具备32MB L2缓存和64MB L3缓存，并支持每颗CCD叠加高达160MB的3D V-cache，该版本将用于高端锐龙13000系列及Epyc服务器处理器。
而Silverking CCD则配置8个Zen7核心，拥有16MB L2缓存和32MB L3缓存，同样支持3D V-cache技术，主要面向轻薄本和移动平台。
延续Zen6的设计思路，Zen7单个处理器可容纳两个CCD，从而实现最高32核64线程的规格，并提供总计达448MB的3D V-cache容量，预计将极大提升游戏场景下的性能表现。
在移动端，代号分别为“Grimlock Point”和“Grimlock Halo”的处理器将继续采用类似“Strix/Medusa”的大小核混合架构，融合Zen7、Zen7c以及Zen7低功耗核心。
具体来看，Grimlock Point由4个Zen7大核搭配8个Zen7c小核组成；Grimlock Halo则搭载8个Zen7大核与12个Zen7c小核，同时两者还将集成若干Zen7低功耗核心以优化能效表现。
Zen7架构整体预计将在非游戏工作负载中实现16%至20%的平均性能提升，单线程性能提升可达20%，多线程性能增幅最高达67%。
此外，Grimlock Point与Grimlock Halo在能效方面也有显著进步，在3瓦功耗下性能提升达36%，7瓦时提升32%，12瓦时提升25%，22瓦时提升17%，有望为掌机、超轻薄本等设备带来更强性能与更长续航体验。
