12月11日，据新浪财经报道，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。
近期，韩国总统李在明亲自主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，连同政策主管部门负责人及半导体领域权威专家共同参会。
会议明确三大战略方向：持续强化韩国在全球存储芯片市场的主导地位；加速提升晶圆代工综合实力；积极培育面向人工智能时代的本土无晶圆芯片设计生态。
李在明指出：“韩国亟需开启新一轮高质量跃升，而半导体产业正是我们最具全球竞争力的战略支点。”尽管三星与SK海力士稳居全球存储芯片第一梯队，但在逻辑芯片的设计与制造环节，韩国仍需加快追赶步伐——该领域目前主要由台积电、英伟达、高通等国际领军企业掌控。
考虑到韩国国防系统中高达99%的芯片依赖海外进口，政府已着手推动国防用芯片的国产替代进程，并计划通过修法方式，在《国家安保相关采购条例》中新增强制性条款，要求关键国家安全基础设施优先选用国产半导体产品。
韩国产业通商资源部发布的官方声明显示，拟建晶圆厂将采用12英寸晶圆产线，制程节点为40纳米，重点服务于本土无晶圆设计企业的成熟工艺芯片研发、验证与小批量试产需求。此类芯片在智能汽车、云计算数据中心等关键场景中应用广泛。
声明还透露，该项目将由政府牵头，联合三星电子、DB HiTek等国内主流代工企业协同推进落地。韩国产业通商资源部长官金宗埙强调：“当今全球半导体博弈已远超企业竞争范畴，全面上升为国家综合实力的角力。”他同时指出，中美欧日等主要经济体正密集出台扶持政策，加码本土芯片产业发展，全球竞争态势日趋白热化。
