Steam Deck OLED版通过芯片布局重构、内存封装简化及可维修性设计优化，显著提升散热效率与维修便利性。APU右移并旋转180°，VRM模块同步调整，元件更近进风口；内存由4颗4GB减为2颗8GB，PCB布线更宽松；后盖螺丝防滑、屏幕更换免拆壳、电池撬口合理、风扇支持插拔更换，iFixit评分9/10。
Steam Deck OLED 版不是简单换块屏，而是从芯片布局、供电设计到散热结构都做了针对性重构，维修便利性确实比 LCD 版明显提升。
芯片与供电模块重新排布
OLED 版把主 APU 从 PCB 中央移到偏右位置，并旋转 180°。配套的 VRM 电源模块也跟着右移，电感和 MOSFET 还被刻意拉开距离，减少热干扰。更关键的是，这些元件现在更靠近风扇进风口，实测散热响应更快、满载温度更低。
内存升级带来物理简化
LCD 版用 4 颗 4GB LPDDR5 芯片（共 16GB），OLED 版换成 2 颗 8GB 高速芯片（同为 16GB），单颗容量翻倍、封装更小（12.4 × 7 mm）。芯片数量减半，PCB 布线更宽松，维修时飞线或更换难度下降，主板故障率也相应降低。
可维修性设计细节到位
iFixit 给 OLED 版打了 9/10 分——后盖螺丝改用带金属凸台的机械螺钉，反复拆装不易滑丝；屏幕更换无需先拆后壳； bumper 开关集成到摇杆板上，维修时不用动主板；电池虽是胶粘，但撬口设计合理，比联想 Legion GO 更易无损分离。这些都不是妥协方案，而是工程上主动优化的结果。
散热与风扇结构同步进化
散热片加厚、鳍片增多，风扇改为反向旋转，配合更宽的风道，整机高负载噪音下降约 3–4 分贝。风扇本身支持单独更换，且接口为标准插拔式，不像早期版本需要焊下再换。积灰清理也只需拧开后盖、轻吹风扇叶片，不需要拆散热模组。
基本上就这些。结构优化不是堆料，而是让每一处改动都服务于长期可用性和用户动手空间。
