1月8日消息，据权威机构报道，2026年初，ddr5、hbm等高端存储芯片价格持续走高，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场呈现严重供不应求态势。本轮涨价的核心驱动力，源于北美头部云服务厂商（csp）为加速构建ai基础设施，大规模提前锁定先进存储产能。
业内消息显示，这些云服务商在采购DRAM与NAND闪存时，普遍愿接受比手机厂商高出50%至60%的价格溢价。凭借其订单规模与长期协议（LTA）优势，原厂不得不将超80%的先进制程产能优先分配给AI服务器相关产品，导致智能手机、PC等消费电子领域的存储供应被显著压缩。原有面向消费市场的产能加速转向AI赛道，中小手机品牌因此面临前所未有的成本压力，被迫对新机定价进行上调，终端消费者亦随之承担更高购机成本。
图片来源@SK海力士官网
据Counterpoint Research最新预测，2025年第四季度内存合约价将上涨40%至50%；2026年第一季度涨幅仍将维持在40%至50%区间，第二季度预计续涨约20%。在此持续攀升的成本压力下，主流手机品牌发布的新机型已普遍出现100–500元不等的调价，部分大容量版本涨幅更达500元以上。与此同时，集邦咨询同步下调2026年全球智能手机出货量预期，由原先预估的微增0.1%，修正为同比下降2%。
当前，三星、SK海力士、美光等头部存储原厂的产能排期已满至2027年，新建晶圆厂及先进封装产线最快也要到2027年下半年才能逐步释放产能。这意味着，由AI训练与推理所引发的存储芯片结构性紧缺，将持续贯穿整个2026年，并大概率延续至2027年底。数据显示，2026年AI服务器对DRAM的需求同比激增70%，NAND需求增幅亦超15%，而传统消费电子端需求则持续低迷，难以拉动产能扩张。
图片来源@SK海力士官网
行业资深分析师指出，本轮存储周期不仅在价格涨幅、供需失衡程度上远超2016–2018年上一轮景气高峰，其持续时间与影响深度亦更具系统性——AI正深度重构全球半导体产业的资源配置逻辑，从晶圆投片、封装测试到终端应用，全链条供需关系已被重新定义。
编辑点评：AI对存储芯片的吞噬式需求，已实质性压倒消费电子成为主导力量，半导体资源正经历一场由算力驱动的再分配。云厂商的大手笔采购不仅抬升了上游价格中枢，更通过产能虹吸效应，将成本压力层层传导至终端整机环节。智能手机价格普涨已非个别现象，而是产业链集体承压下的必然结果。这一趋势预计将在未来三年内保持刚性，消费者换机成本上升已成为确定性现实。
