据《韩国经济日报》消息，高通在ces 2026展会期间正式对外透露，正与三星电子就采用其最新2nm制程技术进行芯片代工事宜展开初期磋商。据悉，相关芯片设计工作已基本完成，双方目标是加速推进至量产落地阶段。若合作最终敲定，这将是自2022年以来，高通首次将部分旗舰级处理器交由三星代工。
在拉斯维加斯举行的CES 2026主论坛上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙明确表示，高通已成为多家全球头部芯片设计企业中，首家与三星就2nm工艺外包制造展开实质性沟通的公司。
近年来，三星在先进制程的良率控制与散热表现方面相较台积电存在一定差距，这也导致其代工的高通骁龙888及骁龙8 Gen1曾引发广泛争议。不过，随着第二代2nm工艺的持续优化，三星宣称其产线稳定性与制造能力已有显著提升，并正积极争取AMD、Google、NVIDIA等重量级客户订单。
2025年7月，三星与特斯拉达成一项总额达165亿美元的战略合作协议，将为后者定制下一代AI专用芯片。
当前，三星与台积电均已官宣各自2nm制程节点进入量产阶段。
基于三星2nm工艺打造的Exynos 2600芯片已正式发布，预计将于2月随三星Galaxy S26系列部分机型一同上市。而台积电方面则确认，其2nm（N2）工艺已于2025年第四季度启动量产，该技术采用纳米片晶体管架构，在能效比与运算性能上实现全节点跃升；同时引入低阻抗重布线层（RDL）及超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容等创新结构，进一步强化芯片综合表现，首发产品预计为苹果A20/A20 Pro系列芯片。
