据荣耀官方消息，全新轻薄旗舰荣耀magic8 pro air定档2026年1月19日发布。近期，多位数码博主已梳理出该机的完整核心配置信息。
整机尺寸为150.5 × 71.9 × 6.1 毫米，机身重量仅155克，是目前行业罕有的兼具旗舰性能与极致轻薄的直屏机型；正面采用四等边窄边框直屏设计，搭载一块6.31英寸1.5K分辨率LTPO OLED屏幕，分辨率达2640×1216，支持1–120Hz自适应刷新率及4320Hz超高频PWM调光，兼顾视觉流畅性、功耗控制与专业级护眼体验，屏占比与单手握持感均达同尺寸机型新高。
影像系统方面，荣耀Magic8 Pro Air后置三摄模组：主摄为5000万像素、1/1.3英寸超大底传感器，F1.6超大光圈，配备OIS光学防抖与CIPA5.0级防抖能力；辅以5000万像素112°超广角镜头；长焦端则首发行业首个“超薄高清潜望式长焦”，采用6400万像素、1/2英寸传感器，F2.6光圈，支持74mm等效焦距、3.2倍光学变焦及最高100倍数字变焦；前置自拍镜头同样为5000万像素，支持AI人像算法与全焦段智能补光。
性能层面，该机搭载联发科天玑9500旗舰芯片（台积电第三代3nm工艺，1+3+4全大核架构），搭配LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存，并集成荣耀自研能效增强芯片HONOR E2，实现高性能与低功耗的精准协同。电池配备5500mAh青海湖电池，支持80W有线超级快充与50W无线快充；安全与交互方面，配备3D超声波屏下指纹识别、IP68/IP69双重满级防尘防水、双立体声扬声器、eSIM功能，并保留独立AI按键，支持一键唤醒AI服务。
