据荣耀官方消息,全新轻薄旗舰荣耀magic8 pro air定档2026年1月19日发布。近期,多位数码博主已梳理出该机的完整核心配置信息。

整机尺寸为150.5 × 71.9 × 6.1 毫米,机身重量仅155克,是目前行业罕有的兼具旗舰性能与极致轻薄的直屏机型;正面采用四等边窄边框直屏设计,搭载一块6.31英寸1.5K分辨率LTPO OLED屏幕,分辨率达2640×1216,支持1–120Hz自适应刷新率及4320Hz超高频PWM调光,兼顾视觉流畅性、功耗控制与专业级护眼体验,屏占比与单手握持感均达同尺寸机型新高。
影像系统方面,荣耀Magic8 Pro Air后置三摄模组:主摄为5000万像素、1/1.3英寸超大底传感器,F1.6超大光圈,配备OIS光学防抖与CIPA5.0级防抖能力;辅以5000万像素112°超广角镜头;长焦端则首发行业首个“超薄高清潜望式长焦”,采用6400万像素、1/2英寸传感器,F2.6光圈,支持74mm等效焦距、3.2倍光学变焦及最高100倍数字变焦;前置自拍镜头同样为5000万像素,支持AI人像算法与全焦段智能补光。

性能层面,该机搭载联发科天玑9500旗舰芯片(台积电第三代3nm工艺,1+3+4全大核架构),搭配LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存,并集成荣耀自研能效增强芯片HONOR E2,实现高性能与低功耗的精准协同。电池配备5500mAh青海湖电池,支持80W有线超级快充与50W无线快充;安全与交互方面,配备3D超声波屏下指纹识别、IP68/IP69双重满级防尘防水、双立体声扬声器、eSIM功能,并保留独立AI按键,支持一键唤醒AI服务。










