1月30日最新消息，今日，芯动科技正式发布两款高性能pcie gen5交换芯片——gx9104（104通道）与gx9120（120通道）。
芯动科技指出，此次产品的量产落地，标志着我国在高端PCIe交换芯片领域成功实现从技术攻关到规模化商用的重大突破，一举打破长期以来由国外厂商垄断的市场局面，填补了国产高端高速互连芯片的关键空白，整体性能与功能指标均已达到国际领先水准。
据悉，PCIe5交换芯片是现代计算系统中的核心枢纽，负责CPU、GPU、智能网卡（NIC）以及高速固态硬盘（SSD）等关键部件之间的超高速数据通信与智能路由调度。
该系列芯片基于芯动全自主设计的底层IP构建，功能完整性与性能表现全面比肩全球头部厂商，采用全交叉、非阻塞式交换架构，确保数据流无瓶颈通行。
集成120条高速通道与30个可编程端口，单通道传输速率高达32GT/s，全面支持多主机拓扑、端到端直连及非透明桥接（NTB）等多种工作模式，广泛适配于云数据中心、低延迟AI训练/推理服务器、科学计算集群以及企业级高性能存储系统等多元应用场景。
其SerDes模块集成多级前馈均衡（FFE）、一键自适应连续时间线性均衡（CTLE）及14阶判决反馈均衡（DFE）技术，在高达36dB信道插损条件下仍保持稳定可靠的信号完整性，并可在-40℃至105℃极端温度范围内持续可靠运行。
产品核心优势一览：
• 120通道设计支撑16张GPU卡高效协同互联，显著优化Scale-up垂直扩展与Scale-out横向扩展能力；
• 端到端延迟低至115ns，大幅缩短数据转发时延，精准匹配大模型实时推理与训练对算力响应速度的严苛要求；
• 搭载智能流量调度引擎，动态优化带宽分配策略，大幅提升链路吞吐效率与资源利用率；
• 全路径冗余设计+端到端ECC纠错机制，为关键业务提供电信级高可靠性保障；
• 支持NTP热插拔功能，即插即用、无缝切换，极大提升系统运维弹性与部署灵活性；
• 节能优化设计降低整机功耗，助力构建低碳、绿色、可持续的下一代算力基础设施；
• 内置安全协处理器，融合物理不可克隆密钥（PUF）、硬件可信根与软件防火墙三重防护体系，打造覆盖芯片层、固件层与应用层的立体化安全防线。
