2月2日，台积电官网正式宣布，其2纳米制程工艺已于去年第四季度如期启动量产，标志着智能手机产业正式步入2nm技术新阶段。作为台积电核心合作伙伴之一，联发科首款基于2nm工艺打造的旗舰soc——“天玑9600”，已确认将于今年9月22日全球首发，性能表现将直接对标苹果同期推出的a20系列芯片，而该芯片将率先搭载于iphone 18系列机型中。
图片来源：联发科技，下同
据透露，联发科早在2023年9月便已完成天玑9600的2nm设计与流片验证工作，2024年将全面转入量产交付阶段。相比当前主流的N3E节点，台积电2nm工艺在多项关键指标上实现突破：逻辑晶体管密度提升达1.2倍；在同等功耗水平下，性能增幅达18%；而在相同频率运行状态下，功耗则可降低约36%，从而为终端设备带来更高效能输出与更持久的续航能力。
按照以往合作节奏，OPPO与vivo将成为天玑9600首批商用客户，搭载该芯片的旗舰新机预计也将于9月同步发布，届时将与苹果iPhone 18系列展开正面交锋，进一步丰富高端智能终端市场的竞争格局与用户选择维度。
编辑点评：随着台积电2nm工艺成功量产，联发科以天玑9600强势切入旗舰赛道，直面苹果A20挑战。两大巨头技术对垒叠加头部安卓厂商深度赋能，高端手机市场或将迎来新一轮性能跃升与体验升级的激烈角逐。
