主板温度偏高需分五步处理：一、启用鲁大师高温报警（设阈值≤65℃）；二、开启智能降温模式减轻供电负荷；三、手动调高SYS_FAN转速增强气流；四、清灰并更换CPU硅脂；五、用HWiNFO交叉验证传感器准确性。
如果您在使用鲁大师监控硬件状态时发现主板温度持续偏高，可能意味着散热风道受阻、传感器读数异常或主板供电模块负荷过重。以下是解决此问题的步骤：
一、启用鲁大师高温报警功能及时预警
该方法通过软件层面对主板温度设定阈值触发提醒，避免用户在无感知状态下长期处于高温运行环境，为后续干预争取响应时间。
1、启动鲁大师，等待主界面完成硬件检测初始化。
2、点击顶部菜单栏中的“温度管理”选项，进入温控面板。
3、滚动至页面底部“温度监控”区域，找到右下角“功能开关”旁的“设置”按钮并点击。
4、在弹出窗口中勾选“当硬件温度超过特定值的时候自动报警”复选框。
5、在主板温度对应输入框中填入安全上限值：建议不超过65℃，该数值适用于绝大多数ATX/mATX主板芯片组。
6、点击“确定”保存配置，报警提示将在主板温度突破设定值时以弹窗形式出现。
二、开启智能降温模式降低整体热负荷
智能降温模式不直接控制主板芯片温度，但可通过限制CPU与GPU功耗输出，减少主板供电电路（如VRM模块）的电流压力，从而间接抑制主板温度上升趋势。
1、在鲁大师主界面左侧导航栏点击“温度管理”。
2、切换至“节能降温”标签页。
3、勾选“智能降温”复选框，系统将根据实时温度动态调整处理器功耗上限。
4、确认状态栏显示“已启用”，此时CPU负载下降将同步减轻主板供电模块发热强度。
三、手动调节风扇转速提升主板区域气流效率
主板温度升高常与机箱内部低速气流、南桥/VRM区域缺乏直吹风有关，通过提高CPU_FAN或SYS_FAN通道转速，可增强关键区域对流换热能力。
1、在“温度管理”界面中点击“风扇控制”子标签。
2、勾选“启用风扇手动控制”，确保识别出主板上全部PWM风扇通道。
3、针对SYS_FAN通道（若存在），设定温度-转速映射关系：50℃对应50%，60℃对应85%，避免满速运行引发共振噪音。
4、保存设置后观察主板温度变化趋势，确认风扇转速提升是否带来实际降温效果。
四、检查并清理主板供电区域积尘与硅脂老化
主板VRM散热片、南桥芯片及M.2插槽附近易堆积灰尘，导致热阻增大；同时，老旧硅脂失效会使CPU热量传导不畅，间接抬升主板温度读数。
1、关机断电后拆开主机侧板，使用软毛刷轻扫主板供电模块上方散热鳍片表面。
2、用压缩空气罐沿PCIe插槽方向斜向吹扫南桥芯片周边缝隙，清除嵌入式积尘。
3、重点检查CPU插槽周围电容与电感阵列是否有明显焦黄痕迹或鼓包现象。
4、若发现CPU散热器底座硅脂干裂发白，需彻底清除旧脂并重新涂抹导热系数不低于7.0 W/m·K的新硅脂。
五、验证主板温度传感器读数准确性
部分老旧主板或BIOS版本存在传感器校准偏差，鲁大师读取的主板温度可能高于真实值，需交叉比对多个工具以排除误报。
1、下载HWiNFO64便携版，运行后切换至“Sensors”页面。
2、查找标注为“Motherboard”、“Chipset”或“IT8686E”等字样的温度项，记录其稳定空闲值。
3、同时打开鲁大师“硬件检测”→“温度检测”，对比相同场景下的主板温度读数。
4、若两者偏差超过12℃，则优先信任HWiNFO数据，并考虑更新主板BIOS或禁用鲁大师该项监控。
