openai正加速推进其首款面向消费者的ai硬体设备研发，计划于2026年下半年正式亮相，内部代号为「sweetpea」。不过据最新消息透露，这款设备的正式名称已确定为「dime」，但受全球记忆体价格持续飙升等现实因素影响，初代产品的实际性能可能显著低于早期宣传水准——原本定位为“口袋级电脑”的智能终端，或将降级为功能相对基础的耳机形态。
预计2026年9月发布，由鸿海越南厂负责代工
OpenAI高管Lehane在近期举行的达沃斯世界经济论坛（Davos）上明确表示，打造首款消费级硬体是公司当前战略中的核心任务之一。多方信息显示，该产品预计将在2026年9月正式发布。
OpenAI设定了首年销量目标：4,000万至5,000万台，并已敲定由鸿海（Foxconn）位于越南的生产基地承担量产任务。Sweetpea最初方案采用三星2nm工艺制程的Exynos晶片，强调本地端AI运算能力，同时深度整合云端大模型协同处理。
记忆体成本暴涨，BOM压力迫使规格缩水
知名科技爆料人「智慧皮卡丘」援引OpenAI最新公开的专利文件指出，产品命名已确认为Dime，但硬件规格因供应链现实制约而大幅调整。由于DRAM与NAND Flash价格持续走高，搭载先进2nm芯片的整体物料清单（BOM）成本超出可控范围。
爆料称，初代Dime很可能仅以“基础型耳机”形态面世，原规划中具备类智能手机算力的高阶版本已被延后。换言之，设备的离线自主运算能力将明显受限。
代号Gumdrop的AI智慧笔同步浮出水面
除Dime外，OpenAI另一项硬体项目——代号Gumdrop的智慧笔也已进入公众视野。该装置外形酷似一支笔，体积接近苹果iPod Shuffle，完全无显示屏设计，内置相机、麦克风等多模态感测器，具备环境感知与情境理解能力，可实时将手写内容转译为文字并同步至ChatGPT后台。此外，它支持多设备互联，功能逻辑趋近于微型智能终端，便于随身携带（如放入口袋或悬挂于颈部），预计上市时间为2026或2027年。
随着Dime初代产品表现趋于保守，业界观察者开始担忧Gumdrop是否也将遭遇延期发布或规格下调的风险。对于正处于硬体赛道激烈竞争中的OpenAI而言，2026年的首发成果，将成为检验其跨入物理世界能力的关键试金石。
