全球半导体行业保持强劲增长态势。美国半导体行业协会（sia）最新数据显示，受益于人工智能（ai）驱动的资料中心大规模建设热潮，2026年全球芯片销售额有望首次突破1万亿美元大关。
据SIA统计，2025年全球半导体销售总额达7917亿美元，同比增长25.6%；这一增长势头预计将在2026年延续，核心动力来自全球头部科技企业斥资数千亿美元扩建AI资料中心基础设施。
从细分产品类别观察，增速最快、产值最高的仍是高性能运算（HPC）芯片，涵盖英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）及英特尔（Intel）等厂商主力产品。2025年该类芯片销售额达3019亿美元，同比增长39.9%，持续领跑各品类芯片市场。
紧随其后的是存储芯片。在AI应用引发供需紧张与价格上扬的双重作用下，2025年存储芯片销售额达2231亿美元，同比增长34.8%，成为支撑整体半导体营收增长的关键力量。
AI技术的全面渗透亦带动产业链整体回暖。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽佛（John Neuffer）表示，近期造访硅谷期间，众多中小型芯片设计与制造企业普遍对2026年业务前景持乐观态度，当前订单已接近饱和状态。
纽佛进一步指出，尽管市场对于AI资本开支高峰的持续时间仍存观望，但至少在未来12个月内，半导体产业仍将维持稳健向上的发展节奏。
来源：路透社
