2月25日，荣耀手机官方正式官宣，其全新大折叠屏旗舰——荣耀magic v6将首发搭载满血版第五代高通骁龙8至尊版移动平台，目前或是整个大折叠屏领域中唯一采用该顶级芯片的机型。官方强调，荣耀magic v6在保障极致性能的同时，实现功耗精准调控，从容应对多窗口协同、跨应用拖拽等大屏专属任务，真正达成pc级生产力体验！
据CNMO获悉，第五代高通骁龙8至尊版移动平台为高通于2025年9月推出的年度旗舰SoC，基于台积电第三代3nm先进制程打造，全面集成第三代自研Oryon CPU架构、Adreno GPU以及Hexagon NPU，在性能释放、能效比与AI本地化能力三大维度均实现跨越式升级。
官方参数显示，该平台CPU由2颗主频高达4.6GHz的超大核与6颗3.62GHz高性能核心构成，单核性能较前代提升20%，多核综合性能跃升17%，整体能效优化幅度达35%；GPU频率拉升至1.2GHz，图形处理性能增强23%，功耗反降10%，并首次引入独立高速显存（HPM）技术，显著强化高帧率、高画质游戏负载能力；AI方面，Hexagon NPU算力暴涨37%，原生支持端侧运行百亿级大模型，实测推理速度高达220 tokens/s。权威跑分实测结果进一步印证其实力：安兔兔V10总分突破450万大关，Geekbench 6单核得分3839、多核达12481，稳坐当前移动芯片性能第一阵营。
