模拟芯片是集成的模拟电路，主要由电阻，电容，晶体管等组成，用于处理连续函数形式的模拟信号。模拟芯片包括电源管理芯片负起对电能的变换，分配，检测等职责；模拟芯片与元器件的关系紧密，设计需要考虑元器件布局的结构和参数匹配的形式。
本教程操作环境：windows7系统、Dell G3电脑。
什么是模拟芯片(模拟IC)
一切信息源于模拟信号。生活的物理环境特征是模拟量，也就是一种连续方式变化但是是非离散的量，比如说位置/声波/光强度/温度/颜色/纹理等。这些物理量的测量是不受限(例如“开与关”，“小与大”，“黑色”)的渐变。用图表直观地表示这些模拟量的值时，曲线就会变得平滑(最典型的例子就是正弦曲线)。真实的世界就是由这些连续变化的模拟量构成的，通过模拟信号的形式向外界传递信息，用来处理模拟信号的集成电路就是模拟IC。
模拟芯片，是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，主要由电阻，电容，晶体管等组成，用于处理连续函数形式的模拟信号。如声音，光线等集成电路。
模拟芯片包括电源管理芯片负起对电能的变换，分配，检测等职责。电源管理芯片在不同的产品应用中发挥不同的电压，电流管理功能。而信号链芯片则是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集，放大，传输，处理等功能。
模拟芯片与元器件的关系紧密，设计需要考虑元器件布局的结构和参数匹配的形式。对人工经验积累有着一定的要求。模拟芯片产品因使用周期较长，价格相对较低等优点，广泛应用于无线通信，工业，消费电子，医疗，智能硬件和汽车等领域。
模拟芯片与数字芯片的区别
处理信号：模拟IC是连续函数形式的模拟信号;数字IC是离散的数字信号
技术难度：模拟IC是设计门槛高，平均学习曲线 10-15 年;数字IC是电脑辅助设计，平均学习曲线 3-5 年
设计难点：模拟IC非理想效应较多，需要扎实的多学科基础知识和丰富的经验;数字IC是芯片规模大，工具运行时间长，工艺要求复杂，需要多团队共同协作
工艺制程：模拟IC目前业界仍大量使用 0.18um/0.13um，部分工艺使用 28nm;数字IC是按照摩尔定律的发展，使用最先进的工艺，目前已达到 5-7nm
产品应用：模拟IC放大器、信号接口、数据转换、比较器、电源管理等;数字IC是CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等
产品特点：模拟IC种类多;数字IC是种类少
生命周期：模拟IC一般 5;数字IC是年以上 1-2 年
平均售价：模拟IC价格低，稳定;数字IC是初期高，后期低
模拟芯片产品
1、依据传输弱电信号或是强电能量等功能的不同，模拟器件可以分为信号链和电源链。信号链是用于处理信号的电路，电源链是用于管理电池与电能的电路。信号链由比较器、运算放大器 OPA、AD\DA、接口芯片等;电源链由PMIC、ADC、DAC、PWM、LDO 稳压器和驱动IC等。
2、依据下游产品的应用领域，模拟 IC 产品有通用标准产品 SLIC 和专用标准产品 ASSP。
SLIC(Standard Linear IC)应用于不同场景中，设计性能参数不会特定适配于某类应用，按产品类型一般包括五大类，信号链路的放大器 Amp、信号转换器 ADC/DAC、通用接口芯片、比较器，电源链路中的稳压器都属于此类。产品细分品类最多，生命周期最长，市场十分稳定。
ASSP(Application Specific Standard Product)则根据专用的应用场景进行标准化设计，一般集成了数字以及模拟 IC，复杂度和集成程度更高，有的时候也叫混合信号 IC。典型的 ASSP 产品包括手机中的射频器件，交换机中物理层的接口芯片，电池管理芯片以及工业功率控制芯片等等。ASSP 一般按照下游应用场景划分为五大类，包括汽车电子、消费电子、计算机、通信以及工业市场，通常由于针对特定场景进行开发，附加价值及毛利率较高。
更多相关知识，请访问常见问题栏目！
