联发科公司最近宣布将于11月21日正式发布全新处理器天玑8300。这款处理器被誉为“冰峰能效，超神进化”
根据最新曝光的信息，今天首批搭载天玑8300处理器的机型是Redmi K70E。根据Geekbench 6的跑分结果显示，该机型的型号是2311DRK48C，单核跑分达到1241248，而多核跑分更是高达4177
据小编了解，天玑8300采用1+3+4架构，其CPU组成为1颗3.35GHz Cortex-X3超大核，3颗3.32GHz Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz Cortex-A510。同时，其搭载的GPU为Mali-G615 MC6，采用了台积电N4 4nm工艺。
从跑分数据来看，天玑8300的规格十分强悍，被视为中高端新一代处理器。相较于天玑8200，不仅在CPU和GPU性能上有显著提升，而且采用了第二代台积电4nm制程，在功耗控制方面表现出色。
数码博主“数码闲聊站”此前曾爆料，天玑8300的理论性能要强于高通骁龙7系列新处理器。据悉，第三代骁龙7采用台积电4nm工艺，配备1颗2.63GHz A715大核和3颗2.4GHz小核，GPU为Adreno 720。然而，从参数对比来看，天玑8300明显占据性能优势，对第三代骁龙7系列构成一定竞争压力。
本月将发布Redmi K70系列，包括K70E、K70和K70 Pro三款机型。其中，K70采用高通第二代骁龙8处理器，而K70 Pro则搭载最新的第三代骁龙8处理器。从处理器配置来看，Redmi K70系列在中端和高端市场都有产品，明确划分了市场领域
