电子周观点
即将推出的英特尔AI PC处理器，将专注于AI端侧应用。预计在12月15日，英特尔将正式推出代号为Meteor Lake的移动端酷睿Ultra处理器。该处理器采用创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元（NPU），为PC带来高能效的AI功能，同时还兼容OpenVINO等标准化程序接口，方便AI的开发和应用。宏碁、华硕和微星等品牌的笔记本电脑将搭载酷睿Ultra处理器，英特尔表示这些笔记本电脑将成为“AI PC”，具备图像放大、文本生成、代码编写等AI能力
近期三星官方正式公布了其自研的生成式 AI 产品-Gauss（高斯），2024年上半年三星有望发布AI手机。我们看好AI在端侧的落地应用，将带动消费电子创新，并带来量价齐升。受到智能手机拉货驱动，部分手机类芯片库存去化较快，竞争格局逐渐变好，开始涨价，除了存储芯片涨价外，近期三星向客户发布CIS涨价通知，2024年一季度平均涨幅高达到25%，个别产品最高涨幅30%，根据产业链调研，海力士的CIS芯片业务迫于成本压力也有部分料号2024年退出中国市场的情况，此外，手机射频芯片近期也有涨价的趋势。我们认为，电子基本面在逐步转好，随着产业链库存的逐渐合理及需求的稳定，竞争格局比较好的细分行业龙头业绩有望回暖。中长期来看，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。
细分赛道：1）半导体代工：长鑫存储推出了最新的LPDDR5 DRAM存储芯片，成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场的突破。根据国际半导体协会（SEMI）公布的最新报告显示，2023年第三季度全球半导体设备销售额同比萎缩11%至256亿美元，环比下滑1%。但是，中国逆势增长，Q3设备采购额为110.6亿美元，同比增长42%，环比增长46%，销售额和增长幅度均位居全球第一。2）工业、汽车、安防和消费电子：安卓供应链积极拉货，AI边缘计算有着光明的未来。根据Canalys预测，2023年全球智能手机出货量预计同比下降5%，2024年达到11.7亿部，同比增长4%，2027年达到12.5亿部，2023~2027年CAGR达到2.6%。3）PCB：全产业链景气度环比持续修复，但需要警惕弱化现象。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，中上游已经出现同比增长的迹象，但下游PCB仍在同比下滑的状态，其中差别主要来自不同产业链环节的时间差。但是从环比来看，PCB产业链整体在7月份开始已经连续4个月出现改善，不过最近10月的数据环比改善幅度有所下降，需警惕备货带来的三季度和四季度季节性修复。总体来看，PCB产业链已经从周期底部向上逐渐改善。4）元件：看好MiniLED的渗透，OLED供需结构改善。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体整体已完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性
风险提醒
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
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