在人工智能不断进步、大模型快速落地以及边缘计算架构持续优化的背景下，智能终端正朝着更高性能、更强感知能力与更高开放性迈进。由广和通与高通联合举办的“2025高通智能物联网技术日”于7月24日在深圳成功举行。本次闭门研讨会以“更开源·更智能”为主题，汇聚了多个领域的专家，共同探讨ai与行业深度融合的趋势，推动智能物联网生态的加速发展。
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活动伊始，高通全球副总裁侯明娟发表开场致辞，回顾了高通如何整合全球创新资源以满足本地市场需求，并强调将继续携手生态伙伴及开发者，共建开放、协同、高效且可持续的AIoT产业生态。
随后，广和通CEO应凌鹏致辞。他表示，广和通正积极顺应AI发展趋势，依托高通领先的芯片平台和技术优势，加快AI解决方案的商业化进程，并联合更多合作伙伴，推动边缘智能的大规模应用。
高通产品市场总监李大龙发表了题为《开放协作、智慧赋能——释放边缘侧智能的无限可能》的演讲。他指出，人工智能正在深刻改变各行各业的创新模式。高通通过新推出的Qualcomm Dragonwing（高通跃龙）品牌，助力客户高效构建和部署AI产品，实现边缘与终端侧智能的广泛扩展。
高通高级工程师杨帆在《从听懂到理解：高通在端侧语音识别与大语言模型的应用实践》中，详细介绍了高通如何通过轻量化模型优化和端侧语音识别技术，不断提升智能终端的感知与理解能力。借助高效的模型部署策略，高通正推动语音交互从“能听清”向“能理解”演进，为客户打造响应更快、交互更自然的语音AI方案，推动端侧智能实现质的飞跃。
广和通MC产品管理部副总裁赵轶围绕《AI解决方案革新，驱动产业智取未来》进行分享，系统介绍了面向不同应用场景的三大AI产品线：适用于无人零售、会议翻译等场景的“星云系列”；面向便携式设备、支持云边协同架构的“AI Buddy系列”；以及专注于算法部署、覆盖音视频处理等核心功能的“FiboVista系列”。他强调，广和通正通过软硬件一体化与平台协同，实现AI能力的标准化输出，构建灵活可复制的AI商用生态。
广和通MBB产品管理部副总裁陶曦发表了《5G+AI 引领行业变革，携手同心聚创未来》的主题演讲，聚焦FWA市场发展，介绍了“FWA Pro+FWA Lite”双轨产品策略，满足多样化的连接需求。他重点展示了“天擎FWA AI解决方案”，通过整合Modem AI SDK、Gen AI SDK与FIBO xOS平台，打造面向家庭和企业的AI算力中枢。
广和通AI研究院院长刘子威带来《云端共生，智算驱动：广和通全栈AI能力解析》的分享，全面展示了公司在端侧与云侧AI的技术积累，涵盖视觉、听觉、多模态及大语言模型交互的实际应用。他表示，广和通的AI能力已结合行业场景实现初步商用，正在加速释放各类智能终端的价值。
最后，AI产品榜创始人李榜主带来《2025全球AI产品趋势与硬件创新洞察》主题演讲，深入剖析全球AI产品的发展动向，聚焦硬件创新在典型场景中的应用，为行业融合AI提供了新视角与新思路。
活动现场还设置了丰富的展示区与技术体验区，嘉宾们可近距离体验广和通AI解决方案与高通平台在智能终端中的实际应用成果。未来，广和通将持续携手高通，以更开放、更智能的解决方案，共同推动AI与IoT的深度融合，助力产业智能化升级迈上新台阶。
广和通成立于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通以无线通信与人工智能为核心技术，提供软硬件一体化、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
广和通的全栈方案涵盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费服务及云平台，广泛服务于智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等领域的数字化与智能化升级。
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