感谢网友 Nuc_F 提供的线索！8 月 6 日消息，全球领先的半导体代工企业台积电（TSMC）昨日披露，有多名前员工涉嫌窃取公司关键的 2 纳米芯片制造技术机密。台积电已对涉事人员予以解雇，并启动法律程序，相关人员或将面临刑事追责。
此次泄露的 2 纳米制程技术为台积电当前最尖端的工艺之一，预计将在今年下半年正式投入量产。据业内消息，苹果通常优先采用台积电的最新制程，而即将推出的 iPhone 18 系列所搭载的 A20 芯片，预计将全面采用该 2 纳米工艺。分析师郭明錤指出，A20 芯片可能覆盖全系 iPhone 18 机型，不再仅限于 Pro 版本。
根据《日经亚洲》报道，台积电指控这些前员工在任职期间试图非法获取与 2 纳米芯片研发及生产相关的核心技术资料。知情人士透露，公司在日常系统监控中发现异常访问行为，进而察觉到潜在的机密外泄风险。台积电回应称，正是通过内部监测机制，识别出某员工的可疑操作，从而揭开此案。
调查显示，共有 9 名员工牵涉此案。其中 3 名为参与 2 纳米试产的工程师，被发现使用手机大量拍摄敏感资料，并将信息传递给东京电子（TEL）的员工，已被立即解雇。另外 6 名来自研发部门的人员因提供技术资料被调离原岗位。东京电子是全球第四大半导体设备供应商，同时也是日本半导体企业 Rapidus 的股东之一。Rapidus 近期已开始推进 2 纳米芯片的试产计划。
台积电在官方声明中强调：“我们对任何危害商业机密安全或损害公司利益的行为持零容忍态度。此类违规将受到严肃处理，并依法追责到底。我们持续致力于维护公司的技术优势与全体员工的长远利益。”
目前，台积电未公开被泄露资料的具体细节，但外界推测内容可能聚焦于 2 纳米制程的技术参数与工艺流程，而非苹果 A20 芯片的专属设计信息。
