9 月 29 日，cnmo 获悉，华为数据存储携手四川省华存智谷科技有限责任公司（简称“华存智谷”）近日共同推出面向人工智能（ai）与高性能计算（hpc）领域的数据存储解决方案 2.0。该方案通过深度技术融合，在存储性能、成本效益及生态协同方面实现全面升级，为大模型训练、科学仿真等高负载场景构建了具备高性能、低延迟、全协议互通能力的数据底座。
本次发布的解决方案 2.0 的关键突破在于将华存智谷专为 AI 场景优化的高性能并行文件系统，与华为 OceanDisk 1610 智能盘框实现深度融合。官方数据显示，单设备读写带宽可达 175GB/s，IOPS 高达 500 万次/秒，并支持性能随容量线性增长；在万卡 GPU 规模的集群环境下，聚合带宽可达到 10TB/s 级别，显著提升算力资源利用率；同时采用虚拟化部署架构，使存储空间占用相比传统方案减少高达 66%，大幅优化空间效率。
目前，该解决方案已在以下三大典型场景完成规模化落地应用：
1、万卡级 GPU 集群：成功支撑某领先 AI 企业 10240 张 GPU 卡集群的 7×24 小时持续稳定运行；
2、公有云平台：在华为云西北区域节点实现 PB 级数据跨可用区（AZ）实时同步，保障业务连续性与数据高可用；
3、科研计算领域：为中国科学院提供高能物理模拟所需的大规模、高可靠数据持久化存储服务。
此外，值得注意的是，今年 8 月，华为还发布了面向 AI 时代的旗舰级 SSD 产品——HUAWEI OceanDisk EX/SP/LC 系列，致力于破解当前 AI 存储在性能与容量上的瓶颈。其中，HUAWEI OceanDisk EX 560（极致性能型）随机写入 IOPS 最高可达 150 万次，写入时延低于 7 微秒，耐久性达 60 DWPD，特别适用于 AI 一体机训练等对性能要求极高的应用场景。
