ITX小钢炮装机核心在于平衡性能、体积与散热，需先选定支持长显卡、高CPU散热限和SFX电源的机箱，再依兼容性选硬件，注重下压式风冷或水冷方案，合理布局风扇与理线，实现高效散热与稳定运行。
ITX小钢炮装机的核心矛盾在于：如何在极致紧凑的空间里，塞进高性能硬件并让它们稳定运行。这不仅是对配件选择的考验，更是对散热设计和兼容性规划的极限挑战。关键不在于堆砌顶级硬件，而在于找到性能、体积与散热之间的最佳平衡点。
机箱选择：尺寸与扩展性的博弈
机箱是整个ITX项目的基石，决定了后续所有硬件的选择范围。不能只看外观，必须深挖其内部兼容性。
- 显卡支持长度：这是最容易被忽视的关键参数。像闪鳞S400 Pro这类优秀ITX机箱，能支持长达335mm的显卡，意味着RTX 4070 Super甚至更高端的型号都能轻松容纳。购买前务必查阅具体型号的官方规格表。
- CPU散热限高：下压式风冷的安装高度是硬指标。例如，超频三降龙RC600-67的高度为67mm，机箱必须明确支持此高度或更高，否则风扇会顶到侧板。
- 电源规格：多数ITX机箱采用SFX/SFX-L电源，体积比ATX小很多。需确认机箱支持的电源类型，并留意电源模组是否会影响线材连接。
- 硬盘位布局：额外的2.5英寸硬盘位通常位于电源仓或主板背面，但安装后可能会缩短显卡的最大允许长度，需要提前规划存储方案。
散热方案：小空间里的热管理艺术
ITX机箱内部热量密度远高于常规机箱，散热系统必须高效且针对性强。
- 优先考虑下压式风冷：对于i5/R5及以下级别的处理器，高性能下压式风冷（如超频三、利民的产品）是首选。它能直接冷却CPU和主板供电区域，避免传统塔式散热器遮挡内存插槽的问题。
- 水冷是高端CPU的解法：当使用酷睿Ultra 7或锐龙9这类高功耗处理器时，120mm或240mm一体式水冷几乎是必须的。部分机箱（如机械大师iF16-T）设计了可移动支架，能灵活安装水冷排。
- 机箱风扇至关重要：MESH网孔面板的机箱（如闪鳞S系列）天生具备优秀的空气流通能力。合理配置机箱风扇，形成前进后出或下进上出的风道，能显著提升整体散热效率。通常顶部可安装2个12cm薄扇，底部也可加装风扇辅助进风。
硬件搭配：平衡性能与功耗
“小钢炮”的精髓是“炮”，不是“小”。硬件选择要避免头重脚轻。
- CPU与主板匹配：选择B860/B850等新一代ITX主板，确保支持最新的CPU和高频内存（如DDR5 8000MHz）。主板的供电相数（如10+1+2+1相）和散热马甲直接影响CPU的持续性能释放。
- 显卡无需一步到位：根据机箱散热能力和电源功率选择显卡。RTX 5060/5070级别显卡在10.8L机箱中既能提供出色的游戏性能，又不会造成过大的散热压力，是理想的甜点级选择。
- 电源预留足够余量：SFX金牌全模组电源（如650W-850W）是主流选择。模组化设计便于理线，高转换效率则意味着更低的发热和更稳定的输出，对小空间尤为重要。
基本上就这些，核心思路就是先定机箱，再根据机箱的“框框”去选合适的硬件，重点盯住散热和兼容性两个环节，就能把小钢炮装得既漂亮又稳定。
